低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優異附著力。 低溫固化環氧膠特點： 1、對大多數塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優異附著力； 3、低溫快速固化，優異的粘結性能； 4、耐高溫高濕，性能優異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。低溫固化環氧膠常溫下不能固化。天津粘攝像頭的膠水廠家

攝像頭固定膠水應用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。攝像頭模組膠去哪買低溫黑膠無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢。

環氧樹脂膠粘劑是一類由環氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價格比較低廉、粘接工藝簡便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發性溶劑對環境和人體危害小等優點，長期以來都是膠粘劑研制和開發的重點。 低溫熱固膠： 1，用于手機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2，用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3，用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意： 1.粘接部位需加熱一定時間以便能達到可固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 2.請于-5℃保存，防止高溫； 3.產品在室溫下放置2小時后才能開封進行使用； 4.避免皮膚直接接觸。

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環氧膠水，通過低溫固化的電子工業膠水。 由于歐盟RoHS環保協議的出臺，對于環保的日益重視，在電子工業膠水領域也得到了非常明顯的提現，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環保協議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發展前景。 攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到較大的提升。 攝像頭模組膠快速固化，強度高的，易返修，粘接能力強，抗剝離強度高，可結構粘接。低溫黑膠根據熱固化的條件，選擇時間長短。

低溫環氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較佳。低溫熱固膠一款低溫固化單組份改良型環氧膠粘劑。攝像頭模組膠去哪買

低溫黑膠對溫度比較敏感，所以在儲存環節上需要多加注意。天津粘攝像頭的膠水廠家

低溫固化膠也叫單組分低溫環氧膠，一些用戶電話咨詢說低溫環氧膠不好存儲，用到10天后就增稠嚴重，廠家一直強調說是存儲沒做好，用戶需要存儲期粘度穩定，超過2個月就行，小編經過與用戶的溝通，并不存在存儲問題，原因可能是膠水助劑穩定性差，剛剛生產時，檢測合格，但實際是產品穩定后，性能是不符合用戶使用的，所以多次出現粘度在短期存儲就增稠的現象且無法解決，小編建議更換專業的生產商，因為這是屬于技術問題，非短時間可以解決。 低溫環氧膠出現結晶現象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應生成銨鹽，所以形成類似結晶體，那問題來了，膠水中的固化劑怎么會與水氣和二氧化碳接觸呢，說明包裝氣密性發生了改變，這也是為什么建議用戶開啟包裝后，盡量使用完，因為使用過程包裝是否發生了變形是不好判斷的，始終是個隱患。所以出現結晶現象時，那么包裝維持有效期內的氣密性及穩定性就至關重要。天津粘攝像頭的膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。漢思新材料擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠。漢思新材料繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。漢思新材料始終關注化工行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。