底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。天津白色底部填充膠批發(fā)

PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢。頂山電路板焊點保護膠廠家作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。

底部填充膠的跌落試驗： 跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會比之前成倍的提高。但是跌落試驗其實影響的因素也很多，另外與實驗的方法和標準也有很大的關系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實驗板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機的主板作為測試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機、相機等）作為測試。這個取決于每家公司自己設置的標準。往往第一種在某些測試條件下可以達到幾千次的跌落，而后面兩種一般設置的標準都不超過三位數(shù)，因為后面兩種情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。

在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復。在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。

組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的，通常不會超過10 min。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關。錫球直徑小、間距小，流動就會慢，反之則快。膠水的制造商通常會用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來模擬生產(chǎn)中的流動性(見圖4)。具體測試方法為在室溫下膠水流過不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時間。測試流動性的間隙可以為100、150 和250 μm 等，流動性的調(diào)整主要是通過底部填充膠的黏度來實現(xiàn)。黏度小流動性好，當然黏度也不能過小，否則生產(chǎn)過程中容易滴膠。如果室溫流動的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過程對膠體或者基板進行加熱可以加快流動，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。底部填充膠一般固化溫度在80℃-150℃。浙江bga固化膠批發(fā)

如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？天津白色底部填充膠批發(fā)

芯片用膠方案： 隨著手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。對于航空航天產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。 推薦方案： 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。天津白色底部填充膠批發(fā)