底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行境充，經加熱國化后形成牢國的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部境充膠的應用原堙是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細商動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能。運城miniLED封裝膠廠家

如何選擇合適的底部填充膠？絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。 底部填充膠返修操作細節： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。4、如有必要，可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。 5、較理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。柳州芯片用膠廠家底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？

芯片包封膠水： 在芯片生產制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果，具體還是需要根據自身的需求和特點進行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區別；固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說明）： 1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產品恢復至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應確保產品中無氣泡。 3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預熱，可以提高產品的流動性，建議預熱溫度：40~60℃。 4、開始給BGA鏡片做L型路徑的次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。底部填充膠的粘度是影響流動速度較關鍵的因素之一。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大幅度增強了連接的可信賴性.底部填充膠的基本特性與選用要求 。德州芯片周邊封膠廠家

底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。運城miniLED封裝膠廠家

影響底部填充膠流動性的因素： 1.焊球： 在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分。 2.表面張力： 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。運城miniLED封裝膠廠家