黑色芯片封裝專門用膠典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環保規范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫。福建攝像頭鏡頭固定膠水廠家

低溫黑膠的固化溫度是多少？一般是70-80°。固化時間大約是多久？80度固化，需要的時間大約15至20分鐘，能夠在極短的時間內，在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍普遍。 低溫黑膠，又稱為低溫固化環氧膠，它是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑，用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力。 低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等，低溫黑膠產品性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置，主要是用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。鏡頭膠水低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

低溫固化透鏡膠具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的粘接。

低溫環氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠，其固化條件是80度溫度，半小時固化，單組份環氧膠就是一種低溫黑膠，普遍應用于手機、平板電腦窄邊框粘接領域中，可專門用于磁路粘接工作中，該膠水對溫度比較敏感，所以在儲存環節上需要多加注意。低溫環氧膠的儲存方法如下： 1、低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存，因為該膠水對溫度敏感，所以應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環氧膠的保存期。 低溫環氧膠 2、低溫環氧膠固化時需要加熱處理，固化溫度范圍80℃-180℃，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。 3、低溫固化環氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當，會造成膠水過期，在高溫環境下，保存期會嚴重縮短。 4、已經開封但沒有用完的低溫環氧膠，要密封蓋好，放回冰柜儲存，下次優先使用。 總之，低溫環氧膠是一種對溫度比較敏感的膠水，在儲存時一定要做好低溫儲存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出進行解凍處理。低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。

攝像頭固定膠水應用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。湖北單組份環氧樹脂膠價格

低溫黑膠能在相對短的時間內對大多數的基材表現出優異的附著力。福建攝像頭鏡頭固定膠水廠家

低溫環氧膠的固化條件是什么？我們不能直接籠統回答，因為環氧膠的種類很多，而且每一種的固化條件也是不同的，具體固化條件是什么還需要根據生產工藝進行適當調整。 1、單組份環氧膠，這是一種由環氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠。具有施膠方便的優勢，單組份環氧膠固化條件是加熱固化，或UV固化,或UV熱雙固化，部分單組份環氧膠也可以常溫固化，只是需要加熱一些促進固化的助劑。 2、雙組份環氧膠，是由A、B組份混合使用的一種環氧膠，具有固化快的優勢，多用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定作用的粘劑。雙組份環氧膠的固化條件是：常溫固化（如：ISITIC-420），如果適當加熱可縮短固化時間。福建攝像頭鏡頭固定膠水廠家