SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項：再流焊加熱時具有的特征：（1）良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。（2）不發生焊料飛濺。這主要取決于焊SMT紅膠的吸水性、焊SMT紅膠中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。形成較少量的掉件。它與諸多因素有關，既取決于焊SMT紅膠中氧化物含量、環氧樹脂形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。再流焊后具有的特性： 具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀。廣東pcb貼片用膠

SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成： 1、絲印其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT工藝生產線的較前端。2、點膠，它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。3、貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化，其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。深圳無鉛紅膠供應商SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于常溫孔版印刷的SMT工藝。

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和貼片紅膠規范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。4) 對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。

SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時，按先進先出的順序使用。 4) 對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項： ①保存時請嚴守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意。 ③誤沾皮膚時,請立刻用肥皂水請洗.進入眼睛時,請盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫師的診察。SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均。

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這一特性，在SMT生產過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產是一種高精度，高效率的工藝技術，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現的問題的簡單分析： 空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導致出現空白點。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩定，開始施膠，導致膠量不穩定。預防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩定后開始分配。使用時較好有溫度調節裝置。貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同。電路板紅膠多少錢

印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。廣東pcb貼片用膠

SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個方面： 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物，導致PAD不干凈，上錫時因為在要求上錫的PAD上有了抵抗上錫的物質導致上錫不良。有時是PAD部分上不了錫，有時候是整個PAD不上錫，看PAD不干凈的程度。常規要求上錫的PAD是經微蝕除污后上的OSP保護膜，只要PAD干凈且OSP膜沒有問題，就不會有上述問題。 1，可能是工藝上的問題,或是PCB板上設計上存在一些問題, 2，如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會導致那錫漏下來，SMT元件就會有少錫的現象！ 3，錫膏相關成份比例配置不一樣！稀釋劑放得比例成份過多！ 4，檢查波峰焊的溫度是否符合作來標準！ 5，絲印用的鋼網孔隙開得不夠大。廣東pcb貼片用膠