SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：空點、粘接劑過多：粘接劑分配不穩定，點涂膠過多或地少。膠過少，相對會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。解決方法： a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點。 對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。 b.膠片膠粘度不穩定時就進行點涂，則涂布量不穩定。 防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。 c.長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法有哪些？深圳貼片元器件點膠特性
使用SMT點膠注意事項： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復至室溫， 達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結，回溫2-3小時左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 3、點膠溫度要調為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個月)內使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋； 7、點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下(23±3℃)進行，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化， 以防影響涂覆質量。深圳pcb貼片用膠用途使用SMT貼片紅膠在回流焊中，防止另一側部件脫落（雙面回流焊工藝）。
你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業中，由于某種原因，已經用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發現不良，需要更換時，就需要消除已經固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時重新點膠，用熱風槍局部固化（應保證加熱溫度和時間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風槍對準紅膠點吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機中容易發生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補片膠中時發生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補膠中時發生的θ角度偏移。印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發生。原因是粘附力不足。采取的相應措施是選擇具有較高觸變性和高濕強度的貼劑。實驗證明，如果修補速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達到40m /S2，因此修補膠的粘附力必須足以實現這一目的。在波峰焊期間，組件有時會掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應力超過貼片膠的粘合力，它們會掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對策：延長固化時間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時間過長，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時間； 3.修補膠的量不足以提供足夠的附著力。對策：增加膠水量。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：點膠頭長時間不使用，導致微堵塞。應對方法：充分預熱以恢復貼劑的觸變性。開始分配時，再嘗試幾次，調整大氣壓，并在膠水量穩定后開始正常使用。拉絲是在點膠時，補片膠沿膠頭移動方向連接的現象。如果有更多的拉線，則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數設置的影響。解決方案： 1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調溫器的溫度調高些，以強制將修補膠調整為低粘度，高觸變性的修補膠。此時，必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。SMT貼片紅膠受熱后便固化，凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。廣東PCB板點紅膠怎么用
SMT貼片紅膠從冷藏環境中移出后，到達室溫前不可打開使用。深圳貼片元器件點膠特性
在現代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。現在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當溫度達到150攝氏度時，紅膠開始由膏狀體直接變為固體。因為其具備粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，故在生產中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯過程中有著普遍的運用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網印刷和點膠機點膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環境中冷藏。紅膠從冷藏環境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時。這樣就能保證較好的使用效果。深圳貼片元器件點膠特性