攝像頭固定膠水應用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。低溫黑膠無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢。福建單組份低溫固化膠公司

一種可低溫快速固化的環氧底部填充膠,按重量份數其原料組成為:雙酚A型環氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發明還公開了上述環氧底部填充膠的制備方法.本發明產品為液體單組份環氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩定性好,儲存期長等優異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產業化生產,很好地滿足了倒裝芯片技術的迫切需求,有利于促進和推動電子信息行業的發展。河南攝像模組膠價格低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。

低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。 4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀；②物件的材質特性；③接著劑的厚度；④加熱系統的效能。 硬化的條件需要以實際的物品和條件來做後的確認。 某些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂并不會誘發病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導致發炎。當皮膚接觸到本產品時，應以肥皂水將皮膚清洗乾凈，不要使用有機溶劑來清洗。吞服本產品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫診治。避免眼睛接觸到此產品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫診治。

黑色芯片封裝專門用膠典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環保規范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

低溫環氧膠粘劑是以聚氨酯預聚物改性環氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預聚物，再采用此聚氨酯預聚物對環氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯劑，無機填料以及催化劑組成。改性環氧樹脂膠粘劑可室溫固化，具有優異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質橡皮、木材等。低溫黑膠從倉庫中取出后，避免立即開封。湖北攝像頭模組的黑膠廠家

低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。福建單組份低溫固化膠公司

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應力、對有機基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機基板有著很好的附著力。 2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。福建單組份低溫固化膠公司