SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個方面： 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物，導致PAD不干凈，上錫時因為在要求上錫的PAD上有了抵抗上錫的物質導致上錫不良。有時是PAD部分上不了錫，有時候是整個PAD不上錫，看PAD不干凈的程度。常規(guī)要求上錫的PAD是經(jīng)微蝕除污后上的OSP保護膜，只要PAD干凈且OSP膜沒有問題，就不會有上述問題。 1，可能是工藝上的問題,或是PCB板上設計上存在一些問題, 2，如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會導致那錫漏下來，SMT元件就會有少錫的現(xiàn)象！ 3，錫膏相關成份比例配置不一樣！稀釋劑放得比例成份過多！ 4，檢查波峰焊的溫度是否符合作來標準！ 5，絲印用的鋼網(wǎng)孔隙開得不夠大。SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法。廣東smt車間紅膠公司

　SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案： 　　1.貼片膠沒有質量問題： 　　浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 　　無論膠水印刷的數(shù)量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 　　適當?shù)亟o貼裝機施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請勿將鏈條搖晃得盡可能多。 　　2.修補膠的質量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數(shù)太高； 　　3.打印問題：打印是否太厚，錯位，銳化等。 　　4.組件安裝壓力太小。 　　5.回流焊是熱風還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 　　6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。。 　　SMT貼片紅膠浮高處理： 　　紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于： 　　（1）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多； 　　（2）紅色膠水中氣泡過多； 　　（3）安裝元件時，放置位置設置不正確pcb貼片紅膠公司SMT貼片紅膠從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫。

SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進劑、增韌劑以及填料組成： （1）基體樹脂：基體樹脂是貼片膠的內(nèi)核，一般是環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機硅聚合物以及環(huán)氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。 （2）固化劑和固體促進劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài)，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來促進固化。 （3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 （4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強度等。

SMT紅膠在夏天使用過程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預熱區(qū)升溫速率過快。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料、填料、固化劑、其它助劑等。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預熱區(qū)升溫速率過快。SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個月)內(nèi)使用。廣東smt車間紅膠公司

貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。廣東smt車間紅膠公司

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:鋪展/塌落性:貼片膠不只要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。固化性能:貼片膠應能在盡可能低的溫度，以較快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質來不及揮發(fā)，就可能導致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、孔和氣泡，不只影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。廣東smt車間紅膠公司