底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落； 底部填充膠跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段。廣西underfill環(huán)氧膠

底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，底部填充膠能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。 可以把填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，包括手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來選擇，如果有需要可以問下小編，會提供多方面的使用指導(dǎo)。伴隨著芯片小型化和高性能需求的增長，高性能的bga和csp在電話、pda等掌上儀器中的使用和在移動(dòng)電子和上的應(yīng)用在不斷增長。在這些應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)械應(yīng)力會造成芯片過早的失效，因此，芯片底部填充膠被需要，芯片底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。珠海bga芯片加固膠水廠家底部填充膠膠水如何填充芯片？

底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，底部填充膠是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。

填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。

高導(dǎo)熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,底部填充膠能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動(dòng)性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。南陽汽車級芯片膠水廠家

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。廣西underfill環(huán)氧膠

填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。廣西underfill環(huán)氧膠