SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 空點(diǎn)或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩(wěn)定，開始施膠，導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開始分配。使用時較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。東莞pcb點(diǎn)紅膠廠家直銷

在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種：1、環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘結(jié)連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠，其成分主要有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬光固化的貼片膠。丙烯酸類樹脂也數(shù)熱固型黏結(jié)劑，常用為單組分系統(tǒng)。其特點(diǎn)是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫避光存放，時間可達(dá)一年，單黏結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。pcb貼片膠多少錢SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝。

SMT紅膠印刷速度： SMT紅膠印刷時期，刮板在印刷模具板上的挺進(jìn)速度是很重要的， 因?yàn)镾MT紅膠需要時間來骨碌和流入模孔內(nèi)。如果時間不敷，那末在刮板的挺進(jìn)標(biāo)的目的，SMT紅膠在焊盤大將不服。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時， 刮板有可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)塑膠模具設(shè)計知識刮過小的模孔。 SMT紅膠印刷壓力： 印刷壓力須與刮剛硬度協(xié)調(diào)，如果壓力過小，刮板將刮不潔凈模具板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那末刮板將沉入模具板上較大的孔內(nèi)將SMT紅膠挖出。 壓力的經(jīng)驗(yàn)公式： 在金屬模具板上施用刮板， 為了獲患上不錯的壓力， 起頭時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 慢慢削降低壓力力直至SMT紅膠起頭留在模具板上刮不潔凈，然后再增長1 kg 壓力。 在SMT紅膠刮不潔凈起頭到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出SMT貼片紅膠之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接管規(guī)模均可以達(dá)到好的絲印效驗(yàn)。

smt貼片元器件檢驗(yàn)： 元器件主要檢測項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。 貼片加工車間可做以下外觀檢查： 1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。 2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。 3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測)。 4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。SMT貼片紅膠受熱后便固化，凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

SMT貼片紅膠過波峰焊不上錫是什么原因有以下幾個方面： 也就是說要上錫的PAD上有了不良污染物，導(dǎo)致PAD不干凈，上錫時因?yàn)樵谝笊襄a的PAD上有了抵抗上錫的物質(zhì)導(dǎo)致上錫不良。有時是PAD部分上不了錫，有時候是整個PAD不上錫，看PAD不干凈的程度。常規(guī)要求上錫的PAD是經(jīng)微蝕除污后上的OSP保護(hù)膜，只要PAD干凈且OSP膜沒有問題，就不會有上述問題。 1，可能是工藝上的問題,或是PCB板上設(shè)計上存在一些問題, 2，如PCB板上的錫盤上的孔隙過大會導(dǎo)致那錫漏下來，SMT元件就會有少錫的現(xiàn)象！ 3，錫膏相關(guān)成份比例配置不一樣！稀釋劑放得比例成份過多！ 4，檢查波峰焊的溫度是否符合作來標(biāo)準(zhǔn)！ 5，絲印用的鋼網(wǎng)孔隙開得不夠大。SMT貼片紅膠不可使用過期的。東莞pcb點(diǎn)紅膠廠家直銷

在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。東莞pcb點(diǎn)紅膠廠家直銷

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞pcb點(diǎn)紅膠廠家直銷