填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的細管流動底部下填料。中山underfill填充膠廠家

底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。底部填充膠點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。菏澤智能家居電子填充膠廠家一般底部填充膠有哪些常見的問題呢？

底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，底部填充膠是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA或PCB封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是底部填充膠通過模擬實際生產流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導致膠水未完全固化。底部填充膠一般應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。

助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產生空洞，由過量助焊劑殘渣引起的沾污常常會造成不規則的隨機的膠流動的變化，特別是互連凸點處。如果因膠流動而產生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對清潔處理或污染源進行研究。 底部填充膠在某些情況下，在底部填充膠（underfill）固化后助焊劑沾污會在施膠面相對的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現。顯然，底部填充膠（underfill）流動時將助焊劑推送到芯片的遠端位置。 空洞分析策略： 先確定空洞產生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產生原因。 如果空洞在固化后出現，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產生根源。可以重點尋找水氣問題和沾污問題，固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線問題。 如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill）在流動時產生空洞：他們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。一般在手機、MP3等電子產品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影。清遠miniLED填充膠廠家

底部填充膠一般流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。中山underfill填充膠廠家

底部填充膠對環氧樹脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆粒可以改善填充膠的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強度指標,添加3%的ZnO顆粒可以制備出綜合性能良好的底部填充膠。中山underfill填充膠廠家