在馬達裝配過程中，低溫固化環氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應力集中、抵抗裂紋擴展的能力。提高膠粘劑的強度和韌性有利于提高接頭的膠接強度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長率。二者影響膠接接頭的應力分布。低模量和高斷裂伸長率的膠粘劑會較大提高“線受力”時的膠接強度。但是模量太低、斷裂伸長率太大往往會降低內聚強度，反而位膠接強度降低。對這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠接強度。低溫黑膠常溫儲存有一定的期限。深圳CCD/CMOS模組低溫熱固膠工廠
低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優異附著力。 低溫固化環氧膠特點： 1、對大多數塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優異附著力； 3、低溫快速固化，優異的粘結性能； 4、耐高溫高濕，性能優異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。天津攝像頭模組膠哪家好回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度。
一種可低溫快速固化的環氧底部填充膠,按重量份數其原料組成為:雙酚A型環氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環氧樹脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發明還公開了上述環氧底部填充膠的制備方法.本發明產品為液體單組份環氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動填充,可低溫快速固化,穩定性好,儲存期長等優異性能,且制備操作簡便,適合于大批量產業化生產,很好地滿足了倒裝芯片技術的迫切需求,有利于促進和推動電子信息行業的發展。
低溫環氧膠的固化條件是什么？我們不能直接籠統回答，因為環氧膠的種類很多，而且每一種的固化條件也是不同的，具體固化條件是什么還需要根據生產工藝進行適當調整。 1、單組份環氧膠，這是一種由環氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑等配制而成的工程膠。具有施膠方便的優勢，單組份環氧膠固化條件是加熱固化，或UV固化,或UV熱雙固化，部分單組份環氧膠也可以常溫固化，只是需要加熱一些促進固化的助劑。 2、雙組份環氧膠，是由A、B組份混合使用的一種環氧膠，具有固化快的優勢，多用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定作用的粘劑。雙組份環氧膠的固化條件是：常溫固化（如：ISITIC-420），如果適當加熱可縮短固化時間。低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存。
低溫固化模組黑膠使用方法： 1.本產品需要冷凍庫(-40oC ~ -5oC)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34oC)下1~2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。 2.使用前需要先將接著表面清潔乾凈。 3.將接著劑均勻涂布在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。 4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀；②物件的材質特性；③接著劑的厚度；④加熱系統的效能。 硬化的條件需要以實際的物品和條件來做後的確認。 某些報導指出皮膚長期接觸環氧樹脂并不會誘發病變。但是環氧樹脂中的某些成分仍然可能會刺激皮膚，導致發炎。當皮膚接觸到本產品時，應以肥皂水將皮膚清洗乾凈，不要使用有機溶劑來清洗。吞服本產品對人體仍有毒性，一旦誤食，請馬上送醫診治。避免眼睛接觸到此產品，使用者若不小心沾到眼睛時，要立即以大量清水沖洗眼睛至少15分鐘以上再送醫診治。低溫黑膠運輸時不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。四川攝像頭粘接膠公司
低溫黑膠應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環氧膠的保存期。深圳CCD/CMOS模組低溫熱固膠工廠
低溫環氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.耐電壓：是一項檢測環氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時稠度變小，停止剪切時稠度又增加或受到剪切時稠度變大，停止剪切時稠度又變小的性質的一“觸”即“變”的性質。膠液在一定的剪切速率作用下，其剪應力隨時間延長而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現為：攪動下，膠液黏度迅速下降，便于涂刷；停止時，膠液黏度立即增大，不會隨意流淌。 3.固化收縮率：檢測環氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測項目。深圳CCD/CMOS模組低溫熱固膠工廠