環氧膠又稱為環氧樹脂、環氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環氧膠形態為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。河北攝像頭鏡頭固定膠水

低溫環氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.耐電壓：是一項檢測環氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時稠度變小，停止剪切時稠度又增加或受到剪切時稠度變大，停止剪切時稠度又變小的性質的一“觸”即“變”的性質。膠液在一定的剪切速率作用下，其剪應力隨時間延長而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現為：攪動下，膠液黏度迅速下降，便于涂刷；停止時，膠液黏度立即增大，不會隨意流淌。 3.固化收縮率：檢測環氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測項目。四川單組分環氧樹脂膠價格低溫黑膠可用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。

低溫熱固膠一般用于低溫固化，能在極短的時間內使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫熱固膠是一種單組份、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結果。

低溫環氧膠可用于金屬、塑料、陶瓷等材料間的結構粘接、電子元器件灌封密封工作，使用前我們需要檢測膠水質量如何，這樣才能有效控制膠水使用效果，那么環氧膠主要檢測項目有哪些？ 1、凝膠時間：是指液態環氧膠在固化溫度下，從流動的液態轉變成固體，不成絲狀拉出，呈凝膠狀所需的時間。 2、固化時間：兩個物體用環氧膠粘接后，膠水從液態到固態，達到初固強度所需要的的時間，稱為初固時間。完全固化時間——當膠水達到很高的粘接強度時，一般是24小時以后。 3、粘接強度：單位粘接面上承受的粘接力，通常環氧膠的粘接強度比較高，可達到40帕左右。 4、吸水率：把膠水按需要制成合適體積的固化塊，并稱出固化塊的重量；然后浸泡在25℃的蒸餾水中，24小時后取出。側干固化塊表面的水，稱出固化快浸泡后的重量。按百分比計算出環氧膠的吸水率，環氧膠的吸水率非常小。低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫。

低溫環氧膠： 1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。 3、粘附力強。環氧樹脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助于提高粘附強度。 4、 收縮性低。環氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。廣東變焦鏡頭低溫膠水加工服務

低溫熱固膠一款低溫固化單組份改良型環氧膠粘劑。河北攝像頭鏡頭固定膠水

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應力、對有機基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機基板有著很好的附著力。 2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。河北攝像頭鏡頭固定膠水