低溫環氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠，其固化條件是80度溫度，半小時固化，單組份環氧膠就是一種低溫黑膠，普遍應用于手機、平板電腦窄邊框粘接領域中，可專門用于磁路粘接工作中，該膠水對溫度比較敏感，所以在儲存環節上需要多加注意。低溫環氧膠的儲存方法如下： 1、低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存，因為該膠水對溫度敏感，所以應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環氧膠的保存期。 低溫環氧膠 2、低溫環氧膠固化時需要加熱處理，固化溫度范圍80℃-180℃，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。 3、低溫固化環氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當，會造成膠水過期，在高溫環境下，保存期會嚴重縮短。 4、已經開封但沒有用完的低溫環氧膠，要密封蓋好，放回冰柜儲存，下次優先使用。 總之，低溫環氧膠是一種對溫度比較敏感的膠水，在儲存時一定要做好低溫儲存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出進行解凍處理。低溫黑膠對溫度比較敏感，所以在儲存環節上需要多加注意。深圳單組低溫熱固黑膠怎么用

低溫環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。 固化后有氣泡要從兩個方面來分析：一是調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產生的氣泡。調膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。 固化過程中產生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進行膠水整體的配方調整了。四川攝像頭模組使用膠水廠家低溫黑膠的固化條件會因不同的裝置而不同。

將固化劑和環氧樹脂混合起來配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學結構或者是采用某種技術手段把固化劑對環氧樹脂的開環活化暫時凍結起來，然后在熱、光、機械力或化學作用下便固化劑活性被激發，進而使環氧樹脂迅速固化。自前國內外市場出售的單組分環氧樹脂膠粘劑幾乎都是采用潛伏性固化劑或自固化性環氧樹脂，產品的形態有液態、糊狀、粉末狀和膜狀。 具有實用價值的單組分環氧膠粘劑主要有以下幾種:濕氣固化型;微膠囊包覆型∶將固化劑封人微膠囊內，與環氧樹脂混合后不會發生固化反應。成膜物質有明膠、乙烯基纖維素、聚之烯醇縮醛等。膠囊靠加熱或加壓而破裂，固化劑和環氧樹脂便發生反應;潛伏性固化劑型:使用在規定溫度以上才能被活化發生反應的熱反應性固化劑，包括中溫固化型及高溫快固化型;陽離子光固化型。

單組份環氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環氧膠在預制混凝土構建及其他潮濕工作面的土木建筑領域的應用已經取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨用作環氧樹脂固化劑時固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個問題的方法有兩種：一是加入促進劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設計的方法對雙氰胺進行化學改性。 雖然環氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優點和缺點，仍然沒有發現一種性能特別優良，十分理想的潛伏性固化劑。低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強度。

單組份環氧膠粘劑系環氧樹脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩定，加熱后即發生固化反應。因而需采用潛伏性固化劑、促進劑或共固化劑。借助物理或化學改性，抑制固化劑在室溫下發生開環反應，一旦加熱后放出活潑基團，引發環氧樹脂的固化。 環氧樹脂主要分為：縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂。市面上較常用的就是縮水甘油醚類環氧樹脂。 光照致活的潛伏性固化劑有芳香重氮鹽、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它們皆有高的光敏性，其活性與光的強度和波長有關，但對溫度不敏感，有良好的熱穩定性。低溫黑膠的回溫時間與包裝大小有關。東莞指紋識別模組膠水哪家好

低溫黑膠應使用手套等保護設備。深圳單組低溫熱固黑膠怎么用

低溫熱固膠一般用于低溫固化，能在極短的時間內使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫熱固膠是一種單組份、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結果。深圳單組低溫熱固黑膠怎么用