SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑。現在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。SMT貼片紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。東莞紅膠工藝

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產良好產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞smt低溫固化貼片紅膠工藝SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀。

SMT（表面安裝技術）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這一特性，在SMT生產過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生產是一種高精度，高效率的工藝技術，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現的問題的簡單分析： 1.空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導致出現空白點。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩定，開始施膠，導致膠量不穩定。預防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩定后開始分配。使用時較好有溫度調節裝置。

SMT紅膠過回流焊注意事項： 回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外；1.5~5.6um 為中紅外；5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎材料，填料，固化劑，其他添加劑等。

常見的SMT貼片紅膠不良現象：紅膠空洞或者紅膠凹陷：造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或將其清洗干凈；2、排除注射筒內的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠：造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。紅膠膠嘴堵塞：造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、孔內未完全清潔干凈；3、孔內殘膠有厭氧固化的現象發生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法：1、更換膠嘴或清潔膠嘴孔及密封圈；2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結尾）；3、不使用黃銅或銅質的點膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性）；4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。SMT貼片紅膠工藝有哪些？東莞紅膠工藝

使用SMT貼片紅膠在回流焊中，防止另一側部件脫落（雙面回流焊工藝）。東莞紅膠工藝

SMT貼片加工的流程有哪些？點膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在線SPI：檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發現前段工序的問題，保障焊接品質。經過十溫區氮氣爐設備：經過高速貼片機貼裝之后，需要經過十溫區回流氮氣爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測：為了保障組裝好的pcb板焊接的品質，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、檢測系統等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若檢測出組裝的pcb板有質量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發貨等。東莞紅膠工藝