確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對(duì)接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時(shí)滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關(guān)鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設(shè)計(jì)膠粘劑配方。低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫。深圳低溫固化環(huán)氧樹脂膠批發(fā)
低溫固化膠是單組分改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑，用于低溫?zé)峁袒P(guān)于低溫固化膠的優(yōu)點(diǎn)的相關(guān)知識(shí)： 1、光纖器件膠水配合粘度低，浸漬性好，固結(jié)性高； 2、室溫適用期長，加熱固化快，耐熱性能高； 3、光纖器件膠水極小的線性膨脹系數(shù)和體積收縮率； 4、光纖器件膠水很好的表面質(zhì)量和高度的固化物強(qiáng)韌性。 關(guān)于低溫固化膠使用方法： 1、請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂茫乐垢邷兀?2、產(chǎn)品從倉庫中取出后，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開封使用； 3、光纖器件膠水使用時(shí)避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備； 4、若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌； 5、充分保障工作場(chǎng)所的通風(fēng)。上海低溫固化膠批發(fā)低溫黑膠的固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。
固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航。 車載攝像頭從較初的普清CMOS到現(xiàn)在的高清CCD，發(fā)展十分迅猛，已進(jìn)入產(chǎn)品“高清化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化”升級(jí)換代階段，實(shí)現(xiàn)了感知車輛周邊的路況情況、前向碰撞預(yù)警、車道偏移報(bào)警和行人檢測(cè)等ADAS功能。其在車載行業(yè)內(nèi)的普遍運(yùn)用與宏偉前景，使得行業(yè)客戶對(duì)于攝像頭的技術(shù)要求越來越苛刻，專注于車載攝像頭研發(fā)制造的****長沙克萊便是如此，致力以專業(yè)力量為企業(yè)和消費(fèi)者提供安全穩(wěn)定的車載監(jiān)控系統(tǒng)解決方案和產(chǎn)品，期待為客戶創(chuàng)造較大價(jià)值。 車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴(yán)苛，攝像頭模組與PCB需加固貼合，在四邊拐角上點(diǎn)膠水，形成保護(hù)堰，增強(qiáng)CMOS模組和PCB的貼合強(qiáng)度，并分散和降低因震動(dòng)所引起的突點(diǎn)張力和應(yīng)力。因而，鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強(qiáng)有力的低溫黑膠賦能。
攝像頭固定膠水應(yīng)用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。本產(chǎn)品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數(shù)差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會(huì)發(fā)作振動(dòng)的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質(zhì)上提供良好的接著力，可應(yīng)用攝像頭及音圈馬達(dá)間的接著。產(chǎn)品對(duì)FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對(duì)油脂、化學(xué)藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質(zhì)間的接著。本樹脂具有優(yōu)良的耐久性，通過許多不同的環(huán)境測(cè)試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。低溫黑膠從倉庫中取出后，避免立即開封。
單組份環(huán)氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環(huán)氧膠在預(yù)制混凝土構(gòu)建及其他潮濕工作面的土木建筑領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機(jī)酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡(luò)合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨(dú)用作環(huán)氧樹脂固化劑時(shí)固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個(gè)問題的方法有兩種：一是加入促進(jìn)劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設(shè)計(jì)的方法對(duì)雙氰胺進(jìn)行化學(xué)改性。 雖然環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，仍然沒有發(fā)現(xiàn)一種性能特別優(yōu)良，十分理想的潛伏性固化劑。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。東莞低溫快速固化環(huán)氧膠黏劑用途
低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑。深圳低溫固化環(huán)氧樹脂膠批發(fā)
低溫?zé)峁棠z一般用于低溫固化，能在極短的時(shí)間內(nèi)使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩(wěn)定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫?zé)峁棠z是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時(shí)間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結(jié)果。深圳低溫固化環(huán)氧樹脂膠批發(fā)