你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業中，由于某種原因，已經用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發現不良，需要更換時，就需要消除已經固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時重新點膠，用熱風槍局部固化（應保證加熱溫度和時間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風槍對準紅膠點吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于常溫孔版印刷的SMT工藝。東莞led貼片膠水價格

SMT貼片紅膠工藝對于鋼網的厚度和開口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。 SMT紅膠板器件的布局要求： （1） Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向；集成電路器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。 （2） 為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。 （3）元器件的特征方向應一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應該垂直于傳輸方向、集成電路的第1腳等。廣東銅網印刷紅膠廠家報價印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機容易發生的不良。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移；另一個是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現這一點。

你看到的SMT紅膠變色有兩種可能：1.固化造成：大部分的貼片膠所使用的固化劑是咪唑，咪唑與環氧樹脂的固化物本身就是紅棕色到紅黑色，但在反應前咪唑大部分是無色或白色粉末，這樣你看到的膠體就是淺色的，而經過高溫固化后的顏色自然會加深，但不會有其他影響，不屬于變色問題！ 2.如果你看到的SMT紅膠變色是剛固化完和固化完一段時間之后對比，那么就會有另一個解釋：由于貼片工藝要求產能比較高，因此流水線的速度比較快，這就要求固化劑的反應速度，而因為該膠種是單液存放，固化劑的反應活性就不能太高，為了大到平衡，很多膠體工程師會少量提高添加量，按照你供應的設定時間來調整膠體的凝膠時間，實際情況就是在剛剛下線時，膠體本身只是凝膠，在下線之后一段時間由于反應仍然在繼續，反應放出的熱量補充了離線導致的失去外部的補充熱量，讓膠體的反應繼續一個階段，而咪唑固化物的顏色會隨反應轉化率的提高而加深，因此，離線后顏色加深屬于正常的反應轉化率提高造成！SMT貼片紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

SMT貼片紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產生掉件，只要是掉件率（以元件數計算）在3‰以內，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試（粘接強度），如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因： (1)、紅膠品質質量不好；粘性不強，成型不穩定，固化慢等紅膠不良情況； (2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網縫寬加大；增大紅膠點膠壓力；更換點膠針嘴；或人工補膠)； (3)、紅膠固化不充分（此時應調高爐溫）； (4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節時尤多。SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。smd刮膠多少錢

SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。東莞led貼片膠水價格

你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術是電子組裝工業中較流行的技術和工藝。為什么使用SMT？在電子產品追求小型化的過程中，以前使用過的穿孔插件已經無法收縮，電子產品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒有穿孔元件，特別是大規模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求，提高市場競爭力，制造商應在批量生產和自動化生產中生產出低成本、高產量的良好產品。隨著電子元器件的發展，集成電路（IC）的發展，半導體材料的多種應用。電子科學技術的**勢在必行，國際趨勢也在不斷追求。東莞led貼片膠水價格