SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件： 注意點： 1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出X合適的硬化條件。 3、固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。 紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。 SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。 1、紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 2、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按X先出的順序使用。 3、對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 4、要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK后方可使用。SMT貼片紅膠膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱沖擊性能和電氣性能。smt紅膠300ml

SMT貼片紅膠過回流焊前要注意事項： (1)焊SMT紅膠應用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預熱過程中具有的特性： 能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊SMT紅膠。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊SMT紅膠應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。東莞smt車間紅膠廠家報價紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修： 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

選用貼片膠的基本要求：顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質量。初黏力高，膠的流動特性影響膠點形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠點不會下塌。較強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強度是膠的性能的關鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB的附著力、膠點形狀大小、固化水平。膠接強度不足的三個較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。SMT紅膠主要用來將元器件固定在印制板上。

常見的SMT貼片紅膠不良現象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強度低;4、涂覆后長時間放置;5、元器件形狀不規則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法：1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強度不足或存在氣泡； 2、紅膠點膠施膠面積太小； 3、施膠后放置過長時間才固化； 4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間； 3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期， 4、涂覆后1H內完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。SMT貼片膠的種類有哪些，該如何進行選用？深圳貼片紅膠360g哪家優惠

SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹。smt紅膠300ml

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機加熱硬化，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠，在SMT生產中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。smt紅膠300ml