在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應用的材料為環氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種：1、環氧樹脂貼片膠、環氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中較常用的一種貼片膠，其成分主要有環氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結劑、可以做成液態、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘結連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。2、丙烯酸類貼片膠。丙烯酸類貼片膠是smt貼片加工中常用的另一大類貼片膠，其成分主要有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬光固化的貼片膠。丙烯酸類樹脂也數熱固型黏結劑，常用為單組分系統。其特點是性能穩定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫避光存放，時間可達一年，單黏結強度和電氣性能不及環氧型高。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。東莞smt用膠工藝

SMT貼片紅膠作用：紅膠生產工藝是SMT工藝生產的一種，一般跟插件配合生產，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。紅膠生產工藝是SMT工藝生產的一種，一般跟插件配合生產，利用紅膠受熱會固化的特性來粘住貼片電子物料，然后再過回流焊固化，再插件，再過波峰焊，一起上錫，來完成電路板的加工。貼片膠的使用目的：波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 ，再流焊中防止另一面元器件脫落。東莞smt過爐紅膠供應商SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件。

SMT貼片紅膠在保存和使用中要注意以下幾點： 1.SMT貼片紅膠在使用前一整天從冰箱中取出貼片膠，等貼片膠到達室溫后再翻開容器蓋，避免水汽凝結。 2.SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個月)內使用。 3.SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均，待貼片膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋。 4.SMT貼片紅膠當采用印刷工藝時，不能使用回收的貼片膠。 5.SMT貼片紅膠的點膠或印刷操作應在恒溫條件下(攝氏23正負3度)停止，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化，以免影響涂敷品質。 6.SMT貼片紅膠點膠或印刷后，應在24小時內完成固化。 7.為預防SMT貼片紅膠硬化和變質，攪拌后貼片膠應在24小時內使用完。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。 8.操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應及時用乙醇擦洗乾凈。

SMT（表面安裝技術）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這一特性，在SMT生產過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉： SMT生產是一種高精度，高效率的工藝技術，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現的問題的簡單分析： 1.空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導致出現空白點。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩定，開始施膠，導致膠量不穩定。預防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩定后開始分配。使用時較好有溫度調節裝置。對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的SMT貼片紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋；點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下（23±3℃）進行，因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質量。印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時內使用完，為預防貼片膠硬化和變質,剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點膠或貼片印刷后，紅膠板應在24小時內完成固化,否則會吸潮而產生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應及時用乙醇擦洗干凈。在現代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。東莞貼片點紅膠價格

SMT貼片紅膠主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。東莞smt用膠工藝

SMT紅膠焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能對膠量有明顯的影響。根據資料報道：當環境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環境溫度變化而引起的膠點變化，應當采用恒溫外殼。東莞smt用膠工藝