在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進行，因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內(nèi)溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時用乙醇擦洗干凈。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。pcb點紅膠有哪些

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環(huán)氧樹脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于SMT紅膠工藝，儲存穩(wěn)定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。紅膠的應(yīng)用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接及作標志等。廣東貼片點膠公司SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策。

由于貼片膠要求快速固化，速度要求極高，一般150度60-90秒比較常見，但實際上，環(huán)氧樹脂的固化也是一個化學(xué)過程，所謂過程就是指需要一定時間周期來完成，選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑，儲存期不會有問題，但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化，實際上我不認為能夠做到，那么現(xiàn)在你看到的實際上都是假象，也就是說這種固化是不完全的。第二種方式就是選擇根本不需要達到150度就能夠快速固化的固化劑，但這一種產(chǎn)品會導(dǎo)致膠體的儲存時間沒有辦法達標，因此膠供應(yīng)商會要求你不要在常溫存儲，要放到冰箱，通過降低環(huán)境的溫度來提高儲存時間，就是這個意思！

SMT貼片紅膠基本知識及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機或點膠機上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點膠： 1）、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量 ； 2）、推薦的點膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。smt貼片加工AOI的作用和原理。

選用貼片膠的基本要求：顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動特性影響膠點形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短。熱固化時，膠點不會下塌。較強度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB的附著力、膠點形狀大小、固化水平。膠接強度不足的三個較常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。SMT紅膠貼片常見問題及解決方法。廣東貼片點膠公司

使用SMT貼片紅膠防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。pcb點紅膠有哪些

SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色、黑色、白色及粉紅色）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的環(huán)氧樹脂膠粘接劑，其受熱后迅速固化，主要用來將電子元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流?焊爐中加熱硬化。其主要的施工方式如下:? ?1）貼片紅膠印刷方式： 鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型及PCB基材的性能，來決定其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高,缺點是需要制作特用的鋼網(wǎng)，同時清洗比較麻煩，對于已打IA的插件板，需開銅網(wǎng)或厚的塑膠網(wǎng)才能對應(yīng). 2)點膠方式： 點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。pcb點紅膠有哪些