點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。針轉方式是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。 1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出較合適的硬化條件。 3、固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒，根據廠家不同，產品不同，固化時間會有差異。SMT貼片紅膠如何管理？深圳smd印刷紅膠代加工

SMT紅膠貼片加工工藝的知識介紹:SMT紅膠貼片有兩種加工工藝。一種是將SMT紅膠穿過針管。SMT紅膠的膠量根據元器件的大小而變化。手動點SMT紅膠機根據點膠時間控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的涂膠噴嘴和時間控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠。SMT紅膠通過SMT貼片鋼網印刷。SMT鋼網的開口尺寸有標準規(guī)范。現(xiàn)在我們就來深入了解一下SMT紅膠貼片常見問題及解決方法！SMT貼片紅膠常見問題：推力不足:推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒有強度。廣東smt低溫固化貼片紅膠公司SMT貼片紅膠的使用方法。

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產當中，目前此工藝已經很成熟。

紅膠的工藝方式： 1、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 2、印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。SMT紅膠貼片常見問題及解決方法。

SMT貼片紅膠的溫度曲線： 定見上抱負的曲線由4個部門或區(qū)間構成，前邊3個區(qū)加熱、之后1個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的大概輪廓達到更精確和接近設定。 (定見上抱負的回流曲線由4個區(qū)構成，前邊3個區(qū)加熱、之后1個區(qū)冷卻) 預熱區(qū)，用來將PCB的溫度從四周環(huán)境溫度晉升到所須的活性溫度。其溫度以不跨越每秒2~5°C速度持續(xù)上漲，溫度升患上太快會導致某些缺陷，如瓷陶電容的細微裂紋，而溫度上漲太慢，錫膏會感塑膠原料特性知識溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區(qū)一般占全般加熱通道長度的25~33%。 活性區(qū)，有時候叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，熬頭是，將PCB在至關不變的溫度下感溫，使不同質量的元件具備不異溫度，削減它們的至關溫差。第2個功效是，許可助焊藥活性化，揮發(fā)性的事物從錫膏中揮發(fā)。一般遍及的活性溫度規(guī)模是120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設定過高，助焊藥沒有足夠的時間活性化。是以抱負的曲線要求至關平順的溫度，如許要患上PCB的溫度在活性區(qū)起頭和竣事時是相稱的。紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。廣東紅膠點膠哪家好

貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同。深圳smd印刷紅膠代加工

SMT紅膠焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對點膠系統(tǒng)作某些調整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對膠量有明顯的影響。根據資料報道：當環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環(huán)境溫度變化而引起的膠點變化，應當采用恒溫外殼。深圳smd印刷紅膠代加工