SMT紅色膠粘劑常見問題： 一.推動力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無強度。 二.膠水不足或漏水 原因與對策：1、印版不經常清洗，應每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質。3、網板開度不合理或點氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應立即清洗。6.配藥頭的預熱溫度不夠，配藥頭的溫度應設為38℃。 三.拉絲，所謂拉絲，是指在點膠時膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運動方向是絲狀連接現象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤上，會造成焊接不良。尤其是當使用大尺寸時，口尖更容易出現這種現象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層條件的設定。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？東莞smt印刷紅膠公司

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結劑，主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網板印刷的方法來分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機加熱硬化，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠，在SMT生產中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。廣東貼片紅膠30ml供應商你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。目前SMT貼片加工行業，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠?；蛘唛_SMT階梯鋼網，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產當中，目前此工藝已經很成熟。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。SMT貼片紅膠在電子行業中的應用有哪些？

SMT紅膠工藝在手浸錫時連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質，溢膠會導致元件過錫爐不上錫，芯片偏位會導致元件過錫爐短路隱患. 二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關系的，這個必須要掌握好！畢竟手工過錫爐不好控制，建議用自動的，這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑。現在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了，但要注意時間。必須5S以內PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。SMT紅膠貼片常見問題及解決方法。smd印刷紅膠

SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。東莞smt印刷紅膠公司

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：點膠頭長時間不使用，導致微堵塞。應對方法：充分預熱以恢復貼劑的觸變性。開始分配時，再嘗試幾次，調整大氣壓，并在膠水量穩定后開始正常使用。拉絲是在點膠時，補片膠沿膠頭移動方向連接的現象。如果有更多的拉線，則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數設置的影響。解決方案： 1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調溫器的溫度調高些，以強制將修補膠調整為低粘度，高觸變性的修補膠。此時，必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。東莞smt印刷紅膠公司