在現代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠。現在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當溫度達到150攝氏度時，紅膠開始由膏狀體直接變為固體。因為其具備粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，故在生產中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯過程中有著普遍的運用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網印刷和點膠機點膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環境中冷藏。紅膠從冷藏環境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片紅膠按使用方式分類可以分成幾類？深圳耐高溫紅膠廠家電話

SMT紅色膠粘劑常見問題： 一.推動力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無100%固化。板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無強度。 二.膠水不足或漏水 原因與對策：1、印版不經常清洗，應每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質。3、網板開度不合理或點氣壓過小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應立即清洗。6.配藥頭的預熱溫度不夠，配藥頭的溫度應設為38℃。 三.拉絲，所謂拉絲，是指在點膠時膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運動方向是絲狀連接現象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤上，會造成焊接不良。尤其是當使用大尺寸時，口尖更容易出現這種現象。膠粘劑的主要組成部分是樹脂的拉伸性能和涂層條件的設定。深圳smt高溫紅膠供應商SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過程產物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。作標記(波峰焊、回流焊、預涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：塌落：貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內進行貼片固化。紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕性特性等等。根據紅膠的這一特性，在生產中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產品。現在，隨著PCA設計和工藝的不斷改進，已經實現了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢越來越少。SMT貼片紅膠使用知識大全及常見問題點解決方案！深圳銅網印刷紅膠廠家直銷

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SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。壓力注射點膠工藝中，優良的膠點外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服值高，抗震性好，但易發生拖尾現象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現高速點膠，不易發生拖尾現象，多用于元件。深圳耐高溫紅膠廠家電話