常見的SMT貼片紅膠不良現象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內徑太小；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時間過長。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內徑較大的膠嘴；2、調低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。SMT貼片紅膠在使用前從冰箱中取出貼片膠。高溫SMT貼片紅膠廠家直銷

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。壓力注射點膠工藝中，優良的膠點外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服值高，抗震性好，但易發生拖尾現象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現高速點膠，不易發生拖尾現象，多用于元件。廣東低鹵紅膠廠家直銷SMT貼片紅膠是一種聚稀混合物。

SMT貼片紅膠常見問題： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。膠量不足。2.膠體沒有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.膠體本身是易碎的，沒有強度。 2、膠量不夠或漏點 原因及對策：1。印刷用網板未定期清洗。應每8小時用乙醇清洗一次。2.膠體中有雜質。3.網板開孔不合理、過小或點膠壓力過小，設計出膠量不足。4.膠體中有氣泡。5.如果點膠頭堵塞，請立即清潔分配噴嘴。6.如果點膠頭的預熱溫度不夠，則應將分配頭的溫度設置為38℃。 3、拉絲 拉絲是指點膠時貼片膠無法斷開，且貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接的現象。有接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，將導致焊接不良。特別是當尺寸較大時，使用點涂噴嘴時更容易出現這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:觸變性:貼片膠應具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。粘結強度: 粘結強度是貼片膠的關鍵性能指標。粘結強度有以下幾個方面的要求。 第1，在元件貼裝后固化前，元件經歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結強度和剪切強度。 第三，在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結強度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘結使命，當SMA出現元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。SMT貼片紅膠主要用于將電子元件固定在印制板上。

SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心典型固化條件： 注意點： 1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出X合適的硬化條件。 3、固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。 紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。 SMT貼片紅膠SMT紅膠不掉件使用放心管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。 1、紅膠要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 2、紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按X先出的順序使用。 3、對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 4、要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK后方可使用。SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。深圳回流焊紅膠用途

根據SMT貼片紅膠的這個特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。高溫SMT貼片紅膠廠家直銷

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