你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？什么是SMT貼片紅膠？表面貼裝技術是電子組裝工業中較流行的技術和工藝。為什么使用SMT？在電子產品追求小型化的過程中，以前使用過的穿孔插件已經無法收縮，電子產品的功能更加完善。使用的集成電路（IC）沒有穿孔元件，特別是大規模和高度集成的IC，因此必須使用表面安裝元件。為了滿足客戶的需求，提高市場競爭力，制造商應在批量生產和自動化生產中生產出低成本、高產量的良好產品。隨著電子元器件的發展，集成電路（IC）的發展，半導體材料的多種應用。電子科學技術的**勢在必行，國際趨勢也在不斷追求。SMT生產是一種高精度，高效率的工藝技術。東莞紅膠smt廠家

你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業中，由于某種原因，已經用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發現不良，需要更換時，就需要消除已經固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時重新點膠，用熱風槍局部固化（應保證加熱溫度和時間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風槍對準紅膠點吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。紅膠點膠起什么作用SMT貼片膠的基本組成及具有哪些應用特性？

使用SMT點膠注意事項： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復至室溫， 達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結，回溫2-3小時左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 3、點膠溫度要調為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個月)內使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋； 7、點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下(23±3℃)進行，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化， 以防影響涂覆質量。

SMT紅膠焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸，SMT紅膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能對膠量有明顯的影響。根據資料報道：當環境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19 g)。所有其他點膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環境溫度變化而引起的膠點變化，應當采用恒溫外殼。SMT貼片紅膠要有特定流水編號，根據進料數量、日期、種類來編號。

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應用于常溫孔版印刷的SMT紅膠工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環保要求。SMT紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。SMT貼片紅膠不可使用過期的。紅膠點膠起什么作用

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料、填料、固化劑、其它助劑等。東莞紅膠smt廠家

SMT表面組裝貼片通常由基體樹脂、固化劑和固體促進劑、增韌劑以及填料組成： （1）基體樹脂：基體樹脂是貼片膠的內核，一般是環氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用聚氨酯、聚酯、有機硅聚合物以及環氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。 （2）固化劑和固體促進劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來促進固化。 （3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。 （4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強度等。東莞紅膠smt廠家