單組份環氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環氧膠在預制混凝土構建及其他潮濕工作面的土木建筑領域的應用已經取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨用作環氧樹脂固化劑時固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個問題的方法有兩種：一是加入促進劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設計的方法對雙氰胺進行化學改性。 雖然環氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優點和缺點，仍然沒有發現一種性能特別優良，十分理想的潛伏性固化劑。低溫固化環氧膠常溫下不能固化。廣東指紋模組膠水哪家優惠

低溫熱固膠技術主要適用于手機模組和微型音圈馬達，目前市場使用的單組份低溫熱固膠存在小縫隙無法固化的問題，即行業類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當在一些小縫隙中易形成毛細現象時，這個固態固化劑無法通過，從而導致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現象。針對上述這種現象，通過近一年的開發，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。廣東指紋模組膠水哪家優惠低溫環氧膠出現結晶現象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應生成銨鹽，所以形成類似結晶體。

低溫固化模組黑膠，用在Holder與PCB基材加固（低溫加熱固化），以及使用方法。低溫固化模組膠是單組份低溫固化改良型環氧樹脂粘接劑。能在較低的溫度固化，并且能在各種材料之間形成較佳的粘接力，適合低溫熱敏感電子元件封裝。 熱固黑膠適合粘接玻璃與各金屬或金屬與金屬，還可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周邊膠，在低溫條件下可以迅速地固化。耐跌落及彎曲測試效果較好，并能改善耐沖擊及震動，具有低收縮低應力、對有機基板具有比較好的粘接性能。 熱固黑膠的特點： 1，對于有機基板有著很好的附著力。 2，可強化耐跌落及彎曲測試之效能。 3，低溫很快固化。 4，可返修式周邊膠。

低溫黑膠良質產品與產品對比，具有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經得起各種戶外的環境考驗，經過一兩年后或更多年的時間里，都能保持較好穩定的性能，并且發現膠水的收縮率的變化較小。普通產品:具有一定的彈性、柔軟性，以及具有很好的拉伸長度但拉伸力度和強度不很大，附著力、粘接力相對良質灌封膠又低了一個檔次，使用灌封后經過一年后或多年后，此類產品有明顯的收縮率，收縮率越大，膠水含純材料越低，成本也相對便宜;相反，收縮率越小，膠水含純材料越高，成本也相對高。如果市場上因惡性競爭，而過度降低含純材料再加上技術不成熟，那可能存在不可易測的質量安全隱患，比如:紅膠脫落、硅裂、分解流油等等。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

低溫黑膠這是一種室溫固化的單組分環氧膠粘劑,其技術關鍵在于固化劑。至今為止研究的較多的是酮亞胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亞胺中殘存的多胺必須用單環氧化合物進行封閉。酮亞胺與環氧樹脂在固化過程中通過吸附空氣或潮濕粘接面的水分而釋放出胺:含有酮亞胺的樹脂配合物按上式生成多胺,可在常溫下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潛伏性固化劑那樣長,充其量只有8ｈ左右,加入水分或用脂肪族多胺作促進劑,則可加快固化速度。其固化物的性質與原料多胺化合物的基本相同。因為固化時要吸收水分,所以不適合厚膠層。低溫固化單組份環氧結構膠多用于工程構造件的粘接，也稱為工程/結構膠粘劑。廣東指紋模組膠水哪家優惠

低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統模組粘接。廣東指紋模組膠水哪家優惠

低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。廣東指紋模組膠水哪家優惠