由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風槍溫度調(diào)到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。底部填充膠具有黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱。湖南bga黑膠水

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。潮州增強焊接強度及可靠性SMT填充膠價格底部填充膠一般工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括：1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產(chǎn)生頻率——是每10個器件中出現(xiàn)一個空洞，還是每個器件出現(xiàn)10個空洞？空洞是在特定的時期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時間產(chǎn)生？1.4定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系。

如何選擇底部填充膠廠家？采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌。底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。3、同芯片，基板基材粘接力強。4、耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。5、表干效果良好。6、對芯片及基材無腐蝕。7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。底部填充膠一般出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？北京underfill點膠

底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。湖南bga黑膠水

在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產(chǎn)中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。湖南bga黑膠水