低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產品從冷庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調好溫控和設置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項： 1、運輸過程中，所有的運輸箱內需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內。低溫黑膠從倉庫中取出后，避免立即開封。福建攝像頭模組使用膠水加工

低溫膠由特殊的接枝共聚物與合金、陶瓷、金剛石等多種粉末，經科學配制而成，可用于白口鑄鐵件氣孔、砂眼、縮松等，本膠低溫環境下固化速度快、粘接強度高、耐油、耐溫、耐介質、耐老化（8～15年）等綜合性能。應在15℃至－10℃溫度環境下施工使用。當低于－10℃時，應先對工件的缺陷處進行局部加熱后涂膠，或涂膠后用加熱毯、碘鎢燈、電熱袋等對缺陷處的膠體進行加熱，加熱時間一般為50℃～60℃時15分鐘。（為防止加熱物與膠體粘連，可在膠體上覆蓋一層塑料膜）。福建攝像頭模組使用膠水加工低溫黑膠也叫作低溫攝像頭模組膠。

低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優異附著力。 低溫固化環氧膠特點： 1、對大多數塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優異附著力； 3、低溫快速固化，優異的粘結性能； 4、耐高溫高濕，性能優異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。

攝像頭固定膠水應用： 攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。本產品具有良好的可撓性，可以接合熱收縮系數差別很大的兩種材料。本樹脂具有良好的耐疲勞性和抗龜裂的特性，可以契合會發作振動的接著需求。本樹脂能在許多塑膠和金屬材質上提供良好的接著力，可應用攝像頭及音圈馬達間的接著。產品對FPV硬化后具有良好的接著力和極高的硬度，對油脂、化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力。攝像頭模組膠水為高溫硬化型樹脂，適合用于各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性，通過許多不同的環境測試，適合用于VCM和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。目前，環氧樹脂膠粘劑因其綜合性能優良，特別是絕緣性能突出，已更廣地應用于電子、電氣領域。

低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。低溫黑膠需要冷藏在冰柜里。福建攝像頭模組使用膠水加工

低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。福建攝像頭模組使用膠水加工

低溫環氧膠： 1.力學性能。固化后的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。 2.電性能。固化后的環氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。 3.化學穩定性。通常，固化后的環氧樹脂體系具有優良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。 4.尺寸穩定性。上述的許多性能的綜合，使環氧樹脂體系具有突出的尺寸穩定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的環氧樹脂體系耐大多數霉菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。福建攝像頭模組使用膠水加工