底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。優點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;4.固化時間短，可大批量生產;5.翻修性好，減少不良率。6.環保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產品的可靠性。當使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測試表現比不使用Underfill將近提高了100倍。合肥bga保護用膠廠家

不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關的新工藝所面臨的挑戰更嚴峻。在去年的電子元器件和技術會議 (ECTC)）上提出了采用預涂覆底部填充膠的幾個辦法。底部填充膠工藝的大問題是產量低。在芯片邊緣分配材料，并等候它滲入芯片的底下很耗時。因為該工藝已被確認所以人們一直在使用它，但仍存在一些與預涂覆和無流體工藝有關的問題。在一些疊層芯片應用中，疊層通過一些電測試之后，在芯片之間采用底部填充膠，這樣假如有必要，疊層可以很方便地返工。即使分配和注射技術有了停頓，但預涂覆技術仍具有產量上的優勢。在無流體工藝中，接觸之前在面板上涂覆底部填充膠，普遍存在的問題包括芯片浮動和填料困難。通常芯片被復雜地放置到位，然后加熱。有時芯片能移動，而且填料微粒能在焊球和它相應的墊片之間被捕獲。除了十分小的芯片應用外，都需要用填料微粒調整底部填充膠材料的特性。滁州封模底部充填膠廠家為什么使用底部填充膠呢？

耐溫性：這也是客戶經常問到的一個問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg了點不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現了。

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉變溫度Tg 有關。添加了無機填料的底部填充膠由于固化后膠體強度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態到高彈態的轉變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強芯片的機械性和耐熱性。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環氧樹脂膠。

由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發現芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風槍溫度調到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。底部填充膠填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化。耐高溫填充膠怎么用

底部填充膠材料通常是應用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。合肥bga保護用膠廠家

單組分底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:聚氨酯改性環氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環氧樹脂由聚氨酯預聚物和環氧樹脂反應制得.本發明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導熱系數高,絕緣,細度低而且比重小的填料,產生了協同作用,底部填充膠能夠滿足底部填充膠粘劑的高導熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。合肥bga保護用膠廠家