底部填充膠產生流動型空洞的原因：流動型空洞是在underfill底部填充膠流經芯片和封裝下方時產生，兩種或更多種類的流動波陣面交會時包裹的氣泡會形成流動型空洞。（1）與底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。（2）溫度會影響到底部填充膠流動的波陣面。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。（3）膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會造成流動型空洞。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。臨沂電子產品填充膠廠家

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。underfill半導體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。云南bga焊接后封膠廠家組裝過程的流水線作業對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。其應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。

進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學材料服務商，公司一直致力于發展芯片級底部填充膠的定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩定的性能和更可靠的品質。底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業電子等行業普遍使用。

UNDERFILL中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等，基本上稱為底部填充劑（膠）應該是貼近在電子行業實際應用中的名稱；是一種單組分環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用。云南bga焊接后封膠廠家

使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。臨沂電子產品填充膠廠家

底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機械沖擊。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。臨沂電子產品填充膠廠家