良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。采購(gòu)底部填充膠，建議從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面選出綜合實(shí)力強(qiáng)的底部填充膠品牌。江蘇ic底部填充膠批發(fā)

耐溫性：這也是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般底填膠固化是之后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊（可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件），這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn)，一般底填膠的Tg了點(diǎn)不超過(guò)100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來(lái)測(cè)試底填膠的耐溫性，測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒(méi)的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了。日照底部填充點(diǎn)膠廠家底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性。

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。

底部填充膠使用常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問(wèn)題，也可以說(shuō)是選型問(wèn)題，膠水滲透不進(jìn)底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動(dòng)性好，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達(dá)3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會(huì)蓋住焊點(diǎn)的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來(lái)，這時(shí)要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。

底部填充膠在使用過(guò)程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問(wèn)題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問(wèn)題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括：1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產(chǎn)生頻率——是每10個(gè)器件中出現(xiàn)一個(gè)空洞，還是每個(gè)器件出現(xiàn)10個(gè)空洞？空洞是在特定的時(shí)期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時(shí)間產(chǎn)生？1.4定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個(gè)確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點(diǎn)有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充。頂山無(wú)人機(jī)芯片加固膠水廠家

底部填充的目的，就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動(dòng)引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。江蘇ic底部填充膠批發(fā)

隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場(chǎng)對(duì)于可靠、高性能元器件的需求正在增長(zhǎng)。在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。底部填充膠可用于延長(zhǎng)電子芯片的使用壽命。無(wú)論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細(xì)流動(dòng)型底部填充膠， 還是用來(lái)提升倒裝芯片可靠性的材料，我們的配方均可有效減小互連應(yīng)力，同時(shí)提高熱性能和機(jī)械性能。對(duì)于無(wú)需完全底部填充的應(yīng)用， 邊角填充膠則更具性價(jià)比，并可提供強(qiáng)大的邊緣加固和自動(dòng)定心性能。江蘇ic底部填充膠批發(fā)