底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種：一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過模擬實際生產(chǎn)流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。底部填充膠可以提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。蘇州填充固化膠廠家

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。河北手機underfill廠家底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。

在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP 芯片組裝中都要進行底部補強。工藝

為什么要使用Undefill呢？我想法主要可以從三個方面來講。首先是芯片封裝形式的演化，隨著芯片封裝形式的演化，芯片的封裝越來越小，導(dǎo)致錫球的間距也會越來越小，尺寸越來越小，導(dǎo)致單點錫球受到的應(yīng)力會比大尺寸的錫球要大很多，這個時候我們就需要Undefill來提高錫球焊點的可靠性。第二點，我們可以從不同基材的熱膨脹系數(shù)來看，器件本身不同基材的熱膨脹系數(shù)有一定差異，在零下40—150度的工作環(huán)境當中，會產(chǎn)生熱脹冷縮的應(yīng)力拉扯，而且這個應(yīng)力往往集中在焊點上，Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個應(yīng)力。第三點，我們剛說道車輛行駛路況是比較復(fù)雜的，經(jīng)常伴有長期的振動，我們的Undefill材料可以很好地幫助器件來抵抗這種振動的環(huán)境。底部填充膠能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配。

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。添加了無機填料的底部填充膠由于固化后膠體強度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強芯片的機械性和耐熱性。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。底部填充膠可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。揚州芯片underfill膠廠家

膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應(yīng)用面廣、使用簡便、經(jīng)濟效益高等諸多特點。蘇州填充固化膠廠家

世界各國對環(huán)境保護和綠色發(fā)展的重視程度日益提升，出臺了很多環(huán)境方面的政策、法規(guī)，同時環(huán)境執(zhí)法力度也在逐步提高，化工有限責任公司企業(yè)需要積極探索綠色低碳、安全環(huán)保的技術(shù)，加強與信息化技術(shù)融合，盡可能地發(fā)展環(huán)保型產(chǎn)品，實現(xiàn)清潔生產(chǎn)，并在節(jié)約能源和資源方面，采用工藝技術(shù)，降低原材料消耗；配備廢水、廢氣、廢固處理設(shè)備，極大限度地降低三廢排放量，增加節(jié)水措施，提高水的重復(fù)利用率等。可以說，“綠色化工”已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展潮流。底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的發(fā)展任務(wù)是提升示范升級水平、解決環(huán)保問題，關(guān)注競爭力，努力實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。雖然近年來我國化工行業(yè)整體規(guī)模飛速壯大，但有限責任公司企業(yè)競爭力、收入能力、人均收入等方面指標與發(fā)達地區(qū)差距較大，在人均收入等部分指標上我國部分企業(yè)不足全球優(yōu)先企業(yè)的1/10。加快提升企業(yè)重點競爭力，培育具有競爭優(yōu)勢的企業(yè)和企業(yè)集團，是我國化工產(chǎn)業(yè)必須要下大力氣補齊的短板。底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠應(yīng)用于國民經(jīng)濟和**的眾多領(lǐng)域中，成為我國化工體系中市場需求增長快的領(lǐng)域之一，近年來很多產(chǎn)品的消費量年均增長都在10%以上。蘇州填充固化膠廠家