低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。黑色固化膠是單組份耐低溫導熱電子膠。環氧樹脂膠粘劑廠家報價

在工業生產制造中，離不開膠粘劑的應用，其種類多樣，用途廣，環氧膠、厭氧膠、螺紋膠有哪些不同之處？主要成分不同：環氧膠粘劑，是以環氧樹脂為主要成分；厭氧膠，是以丙烯酸酯為主要成分；螺紋膠的組成成分比較復雜，以不飽和單體為主要組成成分，還會有芳香胺、酚類、芳香肼、過氧化物等。固化方式不同：環氧膠粘劑，可以AB雙組份也可是單組份，可以室溫固化，也可以加熱固化；厭氧膠，顧名思義就是與空氣隔絕后固化；螺紋膠與氧氣或空氣接觸時不會固化，一旦隔絕空氣后就迅速聚合變成交聯狀的固體聚合物，使用時不需要氧。手機攝像頭粘接膠水起什么作用低溫固化膠是單液型改良性的環氧樹脂膠粘劑，它能在較低的溫度下快速固化。

低溫固化膠適合的行業應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。

低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

一般按照強度、耐熱等級以及特性分類，環氧樹脂的主要品種有16種，包括通用膠、結構膠、耐溫膠、耐低溫膠、水下，潮濕面用膠、導電膠、光學膠、點焊膠、環氧樹脂膠膜、發泡膠、應變膠、軟質材料粘接膠、密封膠、特種膠、涉嫌被固化膠、土木建筑膠16種。用途: 自太空 火箭 船舶等等到各種經精密電子，產品 光電產品 建筑 食品 汽車幾乎無所不包。環氧樹脂又稱作人工樹脂、人造樹脂、樹脂膠等。是一類重要的熱固性塑料，用于黏合劑，涂料等用途。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特征，環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。低溫熱固化膠水一種單組份環氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。手機攝像頭粘接膠水起什么作用

低溫固化膠，也稱低溫固化黑膠、攝像頭模組膠、低溫固化環氧膠、低溫固化透鏡膠。環氧樹脂膠粘劑廠家報價

低溫固化環氧膠是一種單組分熱固化型環氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。低溫固化環氧膠具有遠高于膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力，收縮率極低，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性。在馬達裝配過程中，低溫固化環氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。環氧樹脂膠粘劑廠家報價