低溫膠由特殊的接枝共聚物與合金、陶瓷、金剛石等多種粉末，經科學配制而成，可用于白口鑄鐵件氣孔、砂眼、縮松等，本膠低溫環境下固化速度快、粘接強度高、耐油、耐溫、耐介質、耐老化（8～15年）等綜合性能。應在15℃至－10℃溫度環境下施工使用。當低于－10℃時，應先對工件的缺陷處進行局部加熱后涂膠，或涂膠后用加熱毯、碘鎢燈、電熱袋等對缺陷處的膠體進行加熱，加熱時間一般為50℃～60℃時15分鐘。（為防止加熱物與膠體粘連，可在膠體上覆蓋一層塑料膜）。低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。東莞低溫環氧樹脂膠水

低溫固化膠適合的行業應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。廣東環氧單組份膠起什么作用低溫黑膠使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。

低溫固化膠，也稱低溫固化黑膠、攝像頭模組膠、低溫固化環氧膠、低溫固化透鏡膠。顧名思義，本產品是一款環氧樹脂膠黏劑，固化溫度低，固化速度快，典型應用于攝像頭模組粘接。低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統模組粘接。典型用途：CCD，CMOS攝像模組，LED背光模組，存儲卡等的粘接。對多種基材具有高的粘結強度，抗沖擊性能優良；80℃低溫快速固化，不損害敏感型元器件。對材料無腐蝕，固化收縮率低，無毒環保。

環氧樹脂膠粘劑是一類重要的工程膠粘劑，隨意科技的不斷發展，特別是科技的發展，對膠粘劑提出越來越高的要求，環氧膠粘劑也向著高性能和功能性，工藝簡便及低公害等方向發展。如今，環氧樹脂不斷推出各種性能的商品群，以適應各行各業的使用需求，而低溫固化環氧膠則是其中重要的商品群之一，在當下電子產品中被使用低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優異附著力。低溫黑膠在使用前必須將其恢復到室溫。

低溫固化膠使用方法：將低溫固化膠從儲存容器中取出，在室溫下放置2~4小時再開封使用（具體回溫時間與包裝大小有關，可以咨詢技術人員）。于室溫下（23±3）℃施膠。施膠完成后的部件按照固化條件（參照產品性質中所列出的數據）進行固化。固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備。若不慎接觸皮膚，立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并就醫。充分保障工作場所的通風。回溫后的產品應盡快用完。低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。山東攝像模組用膠水廠家

低溫黑膠每次應適量擠出，以避免造成浪費。東莞低溫環氧樹脂膠水

低溫快速固化導電膠水用作密封、粘接、絕緣、防潮、防振材料，作為電子元件、半導體器材、電子電器設備的粘接和密封材料；低溫快速固化導電膠水用作飛機座艙、儀器艙、機器制造中相關部位的密封、固定電子元器件材料，是航空、電子、電器、機器制造等行業理想的彈性膠粘劑。低溫快速固化導電膠水用于電子電器的散熱，電源、電晶體和電熱調節器的散熱、粘結和密封，PTC的粘結絕緣等，特別適用于對導熱性有較高要求的粘結密封。以上就是有關低溫固化膠的介紹。東莞低溫環氧樹脂膠水