低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產品從冷庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調好溫控和設置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。高溫固化環氧膠是一種單組份迅速固化填充膠，流淌性極好，可填充25微米以下的間隙。東莞鏡頭底座粘PCB用膠加工服務

低溫環氧膠應用于手機、平板電腦窄邊框粘接的解決方案，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆。韌性高，初粘力強,具有極強的滲透性和親和力，粘合強度比同樣條件下的其他膠粘劑高出40%～60%，降低了膠粘劑的使用量，抗沖擊性勻良好，與各種基材具有良好的粘接性能。單組份環氧樹脂膠粘劑、灌封膠一般是由環氧樹脂、固化劑、促進劑、功能填料組成，固化時需要加熱固化，固化溫度范圍80-180，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。單組份環氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當，單組份環氧膠很容易過期，尤其是在高溫下，保存期將縮短。一般來說單組份環氧樹脂膠粘劑、灌封膠應密封、避光、防潮、低溫儲存，冷凍儲存能有效延長產品的保存期。東莞鏡頭底座粘PCB用膠多少錢一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。

環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，并且需要混合均勻后才能完全固化，一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。反映環氧樹脂膠固化后特性的主要特性有：電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸（引張）強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。

有機低溫黑膠從用途上來講，大都應用在戶外環境，當然特殊的地方，應用在水底或比較潮濕環境等。所以，性能要求主要是講研“耐候性”，但與耐候性直接且有密切聯系的關鍵詞主要有:附著力、粘接力、拉伸力、柔韌性、高低溫老化、酸堿環境等等專業名詞。耐候性主要體現在低溫黑膠使用后，在各種環境下，比如:恒高溫、恒低溫、恒濕度，還有戶外的酸堿雨、陽光、風雪等，此外，特殊用途要求的還有耐紫外線以及高導熱、高阻然、高酸堿的等性能要求下長年應用，固化后的膠水還能保持穩定良好的附著力、粘接力、拉伸力、柔韌性、絕緣性、防水性等。低溫黑膠的膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。

低溫固化環氧膠是一種單組分熱固化型環氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。低溫固化環氧膠具有遠高于膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力，收縮率極低，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性。在馬達裝配過程中，低溫固化環氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對溫度敏感、不能進行高溫固化的熱敏元器件等。低溫黑膠固化溫度范圍80℃-180℃。河北低溫環氧樹脂膠水加工

低溫固化環氧膠常溫下不能固化。東莞鏡頭底座粘PCB用膠加工服務

固化反應后的環氧膠是一種無定型的、高度交聯的材料，這種微結構帶來了很多有利的性能，如高模量和破壞強度，低蠕變，較好的耐溫和耐化性等。但同時也帶來了一種極不想看到的性能，它們性能相對太脆，因此，環氧膠的耐開裂性較差，導致抗沖擊和剝離強度也很差。在密封膠領域，環氧樹脂很難滿足那些對斷裂伸長率或運動性要求較高的應用領域。因此，未改性的環氧樹脂通常對兩種性能有要求--增柔和增韌，配方師通過對環氧的分子結構進行增柔，或者在配方中引入其他的增韌改性劑來解決這些缺點。在膠粘劑技術中，柔性和韌性具有不同的意思，增韌劑和增柔劑則通過不同機理發揮效用。東莞鏡頭底座粘PCB用膠加工服務