低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。廣西低溫固化環氧膠廠家

低溫下可以接受的粘接性能，部份要歸功于聚合物在從塑性向玻璃態轉變過程中的分子轉變。在這種轉變過程中，聚合物主鏈會振動，實際上，它在某些限定的方向上會發生移動。這種轉變通常用希臘字母表示，字母越大，表達發生轉變的溫度越低。相對于有名的玻璃化轉變（Tg）,這種分子轉變屬于次級轉變。當材料中有低溫轉變時，聚合物分子鏈運動可以在遠低于Tg時發生。一定的分子鏈柔性也是需要的，因為它可以賦予聚合物一定的柔韌性。這種韌性在轉變溫度時的效果為明顯。因此，耐低溫性好的聚合物，通常是那種分子轉變溫度處于低溫范圍的聚合物。浙江攝像頭行業所用膠水加工低溫黑膠適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封。

低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。

低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環氧樹脂粘接劑，固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗打擊，耐震蕩，固化物耐酸堿機能好，防潮防水、防油防塵機能佳，耐濕熱和大氣老化，具備優越的絕緣、抗壓、粘接強度高級電氣及物理特征，適用于馬達轉子的線圈滴浸、含浸和機電線圈的牢固，防止線圈在高速運行時產生松脫征象。機電轉子頸部牢固環氧樹脂膠，有很好的觸變性、不容易活動的單組份環氧樹脂粘接劑，固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高且抗打擊、耐震蕩，固化物耐酸堿機能好，防潮防水、防油防塵機能佳，耐濕熱和大氣老化，具備優越的絕緣、抗壓、粘接強度高級電氣及物理特征。單組份耐高溫環氧樹脂膠，要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔。

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠，攝像頭模組膠是一種單組份低溫環氧膠水，通過低溫固化的電子工業膠水。由于歐盟環保協議的出臺，對于環保的日益重視，在電子工業膠水領域也得到了非常明顯的提現，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是環保協議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發展前景。攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到提升。低溫快速固化導電膠水用作密封、粘接、絕緣、防潮、防振材料。東莞攝像頭粘接膠水廠家報價

要想提高電子產品的使用壽命，需要嚴格控制操作場地溫度，基本的操作流程需要熟練掌握。廣西低溫固化環氧膠廠家

低溫環氧膠是電子工業上非常常用的一種膠黏劑，它的用途非常廣，精密電子元件封裝，零件固定，電源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正確的選擇一款適合自己生產制程的環氧膠，是我們常常面臨的問題。黏度關系到填充間隙大小和點膠效率，越高黏度填充間隙越大，流動性也越差，點出性就差些。有些需要客戶通過點膠測試來決定，畢竟每個公司用的設備和操作習慣都有區別。如果是作為粘接用就需要考慮強度更多些；如果作為灌封，可能更多考慮的是密封性；如果是做涂布和表面處理，更多考慮涂刷性和流動性。廣西低溫固化環氧膠廠家