低溫固化單組份環氧結構膠多用于工程構造件的粘接，也稱為工程/結構膠粘劑，是一類能在規定時間內接受許多應力環境作用而不被毀壞的膠粘劑。構造膠粘劑主要用于受力構造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務溫度下仍有較好的機械強度，具有耐化學品和其他介質、耐化學品和其他介質、耐老化等特性，是工業中使用較多的膠粘劑種類。通常在使用期內用此類膠粘劑制成的粘接接頭的承載才能具有與被粘物相當的水平，在所有狀況下，構造膠粘接件的耐久性應善于該構造所預期的使用壽命。 構造膠粘劑一般以熱固性樹脂為粘料，以熱塑性樹脂或彈性體為增韌劑，配以固化劑等組分，有的還加有填料、溶劑、稀釋劑、偶聯劑、固化促進劑、抑制腐蝕。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。天津攝像頭鏡頭打膠哪家好

單組份低溫環氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、環氧樹脂膠等產品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。低溫熱固化膠水廠家電話低溫黑膠固化溫度范圍80℃-180℃。

低溫環氧膠一般是指以環氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,專門用于LED透鏡(硅膠透鏡、玻璃透鏡等)與基板(金屬基板、陶瓷基板、合金基板等)之間的粘接。按照固化條件分類為冷固化膠(不加熱固化膠，又稱為低溫環氧膠）。一般區分為單液及雙液兩種，單液型已將硬化劑(多數是粉狀)加入環氧樹脂的主劑中，再利用加熱溫度溶解硬化劑，進而反應促進硬化。雙液型環氧樹脂則主劑、硬化劑分開，以適當比例混合使用后，可自然硬化，亦可以加溫方式縮短其硬化時間。

低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產品從冷庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調好溫控和設置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。低溫黑膠運輸時不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。

低溫固化膠適合的行業應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。固化環氧黑膠集眾多優勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。重慶攝像模組用膠公司

低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環氧膠粘劑。天津攝像頭鏡頭打膠哪家好

柔性主要表現在一種材料的伸長率方面。環氧體系中，增柔劑使材料在受力時可以發生形變，通過這種方式，受力點的應力會平均分散到較大的受力面上，另外，樹脂具有補償其與基材熱膨脹和彈性模量不同而引起的形變差異。在受力的場合，增柔劑一般通過使膠粘劑能夠發生變形來提高剝離和沖擊強度。但是，改善柔性的同時，會造成拉伸強度等其他性能的下降，后面我們會作詳細的解釋。韌性，則表現為一種材料，同時具有較高的斷裂伸長率和拉伸強度（即應力-應變曲線下的面積大化）。增柔劑是通過變形，而增韌劑則是通過在體系中引入彈性體來吸收應力能，以阻止沿著粘接層的微裂紋的擴大，從而發揮作用。增韌的膠粘劑可以阻止微裂紋的擴大，承受這些損壞，從而限制損傷的范圍。這樣，在體系其他整體性能只是較小的損失，而斷裂能量、沖擊強度、耐熱應力開裂性能則得到較大幅度提高。天津攝像頭鏡頭打膠哪家好