黑色低溫環氧膠 是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的活動性增強了其返修的可操作性。將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。廣東單組份低溫固化膠用途

低溫固化膠使用方法：將低溫固化膠從儲存容器中取出，在室溫下放置2~4小時再開封使用（具體回溫時間與包裝大小有關，可以咨詢技術人員）。于室溫下（23±3）℃施膠。施膠完成后的部件按照固化條件（參照產品性質中所列出的數據）進行固化。固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備。若不慎接觸皮膚，立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并就醫。充分保障工作場所的通風。回溫后的產品應盡快用完。河北熱固化環氧膠哪家好低溫黑膠的使用要避免眼睛接觸到此產品。

單組份低溫環氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、環氧樹脂膠等產品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。

低溫黑膠吸引人之處能夠是它適用于多種不同的工藝條件。這種材料在120℃ 時即可固化，因此溫度敏感器件制造商可以享用其弱小功用而不會造成器件損傷。另一方面，即使 有工藝要求較低溫度，可在150℃下固化。依據制造辦法的不同，也可在其它加熱工序的進程中固化，從而提高產量。另外，用該材料替代熱脂或相變材料，無需使用夾子或螺釘固定器件，既降低了本錢，又浪費了時間。提供了散熱組件和發熱器件之間的機械強度，滿足低熱阻和絕緣要求。低溫黑膠應冷凍儲存，這樣能有效延長低溫環氧膠的保存期。

雖然油脂和相變導熱材料(TIM)是電子器件的主要導熱產品，但部分應用場所下，新的要求使制造商開端尋求其替代品。由于要求器件體積更小、重量更輕，要求逐漸淘汰污染性化學品的同時改善可加工性，越來越多的電子**們采用導熱粘合劑取代傳統的導熱材料。客戶要求更小、功用更弱小的器件，過來幾年中，大部分手機、高功率液晶顯示屏等產品變小了許多。但是這些產品發作了變化，因為就連汽車工業在內的簡直所有電子工業范疇都在向小體積產品的方向開展。實際上，汽車電子器件正是新一代導熱材料開展特別蓬勃的范疇之一。 雖然在過來汽車電子器件制造商都使用過導熱粘合劑，但其中很多粘合劑都存在缺陷。例如，含硅的粘合劑存在污染問題，或許要求固化溫渡過高，不適用于部分器件，或許對工藝的適應性不高。低溫黑膠運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。陜西攝像頭用膠水哪家好

低溫黑膠需要冷藏在冰柜里。廣東單組份低溫固化膠用途

柔性主要表現在一種材料的伸長率方面。環氧體系中，增柔劑使材料在受力時可以發生形變，通過這種方式，受力點的應力會平均分散到較大的受力面上，另外，樹脂具有補償其與基材熱膨脹和彈性模量不同而引起的形變差異。在受力的場合，增柔劑一般通過使膠粘劑能夠發生變形來提高剝離和沖擊強度。但是，改善柔性的同時，會造成拉伸強度等其他性能的下降，后面我們會作詳細的解釋。韌性，則表現為一種材料，同時具有較高的斷裂伸長率和拉伸強度（即應力-應變曲線下的面積大化）。增柔劑是通過變形，而增韌劑則是通過在體系中引入彈性體來吸收應力能，以阻止沿著粘接層的微裂紋的擴大，從而發揮作用。增韌的膠粘劑可以阻止微裂紋的擴大，承受這些損壞，從而限制損傷的范圍。這樣，在體系其他整體性能只是較小的損失，而斷裂能量、沖擊強度、耐熱應力開裂性能則得到較大幅度提高。廣東單組份低溫固化膠用途