環氧樹脂膠粘劑是一類重要的工程膠粘劑，隨意科技的不斷發展，特別是科技的發展，對膠粘劑提出越來越高的要求，環氧膠粘劑也向著高性能和功能性，工藝簡便及低公害等方向發展。如今，環氧樹脂不斷推出各種性能的商品群，以適應各行各業的使用需求，而低溫固化環氧膠則是其中重要的商品群之一，在當下電子產品中被使用低溫固化環氧膠是單組分改良性環氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆，韌性高，初粘力強，抗沖擊力好，對大多數基材都有優異附著力。一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。深圳單組分熱固化膠粘劑價錢

低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。東莞加熱固化膠作用環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。

低溫固化膠也叫低溫環氧膠水，低溫熱固膠水，由公司提供。低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。低溫固化膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。

低溫熱固化膠水一種單組份環氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。該產品可以滿足對材料操作性要求較高的應用，產品固化后密封性能好，適用于電子器件的密封，并應用于電子紙顯示器的封邊等應用。膠水不可多次重復加熱使用，一旦拆封，須在8h內使用完，加熱時間不宜超過8h；使用溫度不可設置太高，應≤130℃，防止高溫高壓下，出現管爆情況；使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。黑色低溫環氧膠 是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。

單組份環氧膠粘劑是一種無溶劑，在適當的熱環境中固化，粘合劑形成了堅韌的膠層，可以提供出色的抗剪切力和抗物理沖擊、高低溫沖擊性能，可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料。鋼片粘接后的室溫剪切強度超過35Mpa。對于強度的結構粘接，需要提前去除表面的污染物，如油漆，氧化膜，油，灰塵，脫模劑和所有其他污染物。使用手套，盡量減少皮膚接觸單組份環氧膠，不要用溶劑清洗雙手。為獲得更大的粘接強度，推薦雙面涂膠并且材料之間的粘接間隙在0.08-0.13mm之間。固化過程中采用適當夾具并且保證不要產生粘接部件之間的相對位移。在固化之前清理多余的余膠。低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統模組粘接。攝像頭模組的黑膠廠家

環保低溫膠，它是一種雙組份加成型氣相膠料。深圳單組分熱固化膠粘劑價錢

低溫固化膠是單液型改良性的環氧樹脂膠粘劑，它能在較低的溫度下快速固化，不會損害不耐熱的精密電子元器件，對大多數基材都有優異粘接附著力。峻茂低溫固化膠有著無可比擬的優異特性和廣的應用，我們對此簡單分析：首先說明本文的低溫一般是指60度、70度、80度條件下加溫固化的環氧樹脂膠。也可以是相對低溫，比如貼片紅膠大多150度加溫固化，也有120度條件固化，這里的120度加溫固化的就屬于低溫固化膠。環氧樹脂膠的膠粘過程是一個復雜的物理和化學過程，它包括浸潤、粘附、固化等多個步驟，生成三維交聯結構的固化物，把被粘接物結合成一個整體。其中單組份環氧樹脂膠一般的固化溫度為120-130℃，但是隨著電子技術小型化、精密化的發展，120度的相對高溫固化條件很多情況下不適合某些精密電子元器件、LED元器件，這就催生了低溫固化膠的應用。深圳單組分熱固化膠粘劑價錢