反映環氧樹脂膠固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。是指膠體在流動中所產生的內部摩擦阻力，其數值由物質種類、溫度、濃度等因素決定。凝膠時間：膠水的固化是從液體向固化轉化的過程，從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態的時間為凝膠時間，它由環氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。硬度：是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、維氏(Vichers)硬度等。低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統模組粘接。山西熱固化環氧膠

低溫固化需要冷藏在冰柜里，保存溫度0~-5°C ，使用時候，需要放置在室溫回溫，請在室溫下使用，防止高溫。產品從倉庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時后在開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。充分保障工作場所的通風。有關產品的安全注意事項，請查閱材料的安全數據資料（MSDS）。根據熱固化的條件，選擇時間長短，一般60~80°C的固化溫度。湖南cmos鏡頭模組膠公司環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求。

低溫固化膠適合的行業應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。

環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，并且需要混合均勻后才能完全固化，一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。反映環氧樹脂膠固化后特性的主要特性有：電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸（引張）強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。單組份環氧膠。該膠水非常適合于電子元器件的灌封應用。

單組份低溫環氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、環氧樹脂膠等產品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。廣東單組份攝像頭模組膠品牌

低溫黑膠的使用要避免眼睛接觸到此產品。山西熱固化環氧膠

低溫熱固化膠水一種單組份環氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。該產品可以滿足對材料操作性要求較高的應用，產品固化后密封性能好，適用于電子器件的密封，并應用于電子紙顯示器的封邊等應用。膠水不可多次重復加熱使用，一旦拆封，須在8h內使用完，加熱時間不宜超過8h；使用溫度不可設置太高，應≤130℃，防止高溫高壓下，出現管爆情況；使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌。山西熱固化環氧膠