怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高。底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，一般能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。亳州貼裝底部填充膠廠家

采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，除了要有出色的抗跌落性能外，還要具有以下性能：良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強。耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充的主要作用：填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護(hù)起來。吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應(yīng)力。吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。邯鄲低溫固化底部填充膠廠家一般底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充。

底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill，意思是未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實際應(yīng)用中的名稱。底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。

由于 BGA 芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使 BGA 封裝具備更高的機械可靠性，需對 BGA 進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA和PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。對于無需完全底部填充的應(yīng)用， 邊角填充膠則更具性價比，并可提供強大的邊緣加固和自動定心性能。梅州高粘結(jié)性高流動芯片膠廠家

在于基板中的水氣在底部填充膠固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠空洞。亳州貼裝底部填充膠廠家

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。亳州貼裝底部填充膠廠家