PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預熱；PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。底部填充膠一般通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的。廣東bga保護用膠水廠家

一般底部填充膠主要的作用就是解決BGA和CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法：溫度循環實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態下做溫度循環，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環次數一般不小于500次，實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環朝下自由跌落；跌落次數不小于500次。實驗結束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現象。萊蕪固定ic膠廠家一般底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內容，如果需要了解可以去看看本周內“筆記”欄目里面的關于IC封裝的內容。個人認為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以UNDERFILL也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續續用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護，而相應的對膠粘劑的一些要求也在發生變化。

底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，極大增強了連接的可信賴性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動性有著直接的關系。芯片倒裝技術是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，一般使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。一般底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充。

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠，需重點關注以下幾個方面。焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。一般好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。浙江bga焊點點膠價格

一般底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。廣東bga保護用膠水廠家

如何使用IC芯片底部填充膠進行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經常會呈現不規則的環境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機能優良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應。底部填充膠是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠填充需借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。廣東bga保護用膠水廠家