PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。一般底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。濟寧底部填充膠點膠代加工廠家

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，極大增強了連接的可信賴性。西藏手機鋰電池保護板芯片封裝膠廠家底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。

底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C，從高地方落下，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA和CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護，所有才有我們現(xiàn)在時刻欣賞到的LED大屏幕。

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水去除，此過程首先要去除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較好的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會成為呆滯品，報廢品。一般底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。

底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。底部填充膠其良好的流動性能夠適應芯片各組件熱膨脹系數(shù)的變化。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水。底部填充膠一般目前應用較多的是噴涂技術。湛江耐高溫絕緣結(jié)構(gòu)粘接膠作用

一般底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合。濟寧底部填充膠點膠代加工廠家

當前，我國已經(jīng)在AI芯片設計方面取得了不少突破，接下來的關鍵便是設備及制造技術的突破。伴隨著人工智能各種應用場景的普及與發(fā)展，AI芯片也面臨更加多樣化的需求，其封裝體積將會越來越小，受此影響，電路板技術也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細間距方向發(fā)展。這無疑將加大膠水控制的難度，也對膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。為針對不同應用領域工藝要求，進行產(chǎn)品開發(fā)拓展， 針對AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國內(nèi)同行中占據(jù)工藝優(yōu)勢。濟寧底部填充膠點膠代加工廠家