PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。廣東航空填充膠批發

一般底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝，工藝適應性優異，點膠工藝參數范圍廣，保證了生產的靈活性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應力的優點。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合。福建芯片包封膠哪家好底部填充材料具有低翹曲、低應力的優點。

底部填充膠主要用于CSP、BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。1.烘烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在固化環節，氣泡就會發生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化。2.對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。3.點膠環節。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。4.底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

相較于手機、平板等傳統消費電子產品，汽車電子產品的使用年限和穩定性是普遍的行業痛點。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機的工作溫度也不會超過60度。而車載設備的常規工作溫度范圍，會從冬季例如極寒地區的-40度，至夏季例如沙漠地區長期日光暴曬下發動機內電子元件的極限工作溫度，甚至高達180度。通常汽車元器件在工作的時候，往往會遇到外界溫濕度的變化，外部的機械沖擊，機械振動等，這些溫濕度變化和機械應力會作用在芯片上，從而導致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應力，提高芯片的長期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護的重要解決方案。如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化。

在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數？首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹系數（CTE），這兩個主要參數影響到產品的品質及可修復（也就是返工時能很好的被去除掉）。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應力、機械應力集中的問題。東營bga底部填充劑廠家

底部填充膠使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。廣東航空填充膠批發

底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。為了得到好的效果，基板應該預熱以加快毛細流動和促進流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。隨著半導體的精密化精細化，一般底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高。廣東航空填充膠批發

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