在便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優異的表現，所以在焊錫球直徑小、細間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。底部填充膠經歷了手工、噴涂技術和噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術。兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。底部填充膠原本是設計給覆晶晶片以增強其信賴度用的。泰州底部微米填充膠廠家

車載輔助駕駛系統對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮。流動性。對于消費電子產品的制造廠商來說，相較于產品壽命，生產效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產品。耐溫性：即高低溫環境下的穩定性。工業或汽車電子產品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務于車載輔助駕駛系統的底部填充材料Tg的點應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。熱膨脹系數（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg的點越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。泰州底部微米填充膠廠家一般底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預熱；PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。其應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。海南熱固化底填膠膜底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。一般底部填充膠其良好的流動性能夠適應芯片各組件熱膨脹系數的變化。底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化。桂林半導體封模底部充填膠廠家

一般底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合。泰州底部微米填充膠廠家

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預熱；一般PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能。泰州底部微米填充膠廠家

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