SMT貼片紅膠基本知識(shí)及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ； 2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。SMT貼片紅膠的使用方法。浙江貼片元器件點(diǎn)膠代加工

常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱(chēng)為紅膠拉絲：造成拖尾也稱(chēng)為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過(guò)期及儲(chǔ)存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。江蘇電路板印刷中用的紅膠去哪買(mǎi)smt貼片加工注意事項(xiàng)有哪些？

常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置;5、元器件形狀不規(guī)則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。元件偏移的解決方法：1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡； 2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太?。?3、施膠后放置過(guò)長(zhǎng)時(shí)間才固化； 4、使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認(rèn)固化曲線(xiàn)是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加涂覆壓力或延長(zhǎng)涂覆時(shí)間； 3、選擇粘性有效時(shí)間較長(zhǎng)的紅膠膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期， 4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點(diǎn)施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、咨詢(xún)?cè)骷?yīng)商或更換紅膠粘膠劑。

SMT點(diǎn)膠工藝要求與特點(diǎn)，SMT點(diǎn)膠工藝主要用于引線(xiàn)元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝，在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了之后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得 尤為重要。 PCB點(diǎn)B面---貼片B面---再流焊固化---絲網(wǎng)印刷A面---貼片A面---再流焊焊接---自動(dòng)插裝---人工流 水插裝---波峰焊接B面 點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝控制生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度 不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。 點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn) 膠量來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。SMT貼片紅膠連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：元器件掉入波峰焊料槽：有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。解決方法：在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。元器件的熱破壞：在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。解決方法：我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。SMT貼片機(jī)紅膠工藝掉件缺陷的主要原因是什么？福建單組分環(huán)氧led貼片膠哪家好

SMT貼片紅膠凝固點(diǎn)溫度為150攝氏度，加熱后不溶解。浙江貼片元器件點(diǎn)膠代加工

你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱(chēng)應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱(chēng)「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設(shè)計(jì)出來(lái)的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動(dòng)焊接到板子上呢？ 一般的做法會(huì)把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計(jì)在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因?yàn)樗泻改_都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來(lái)。浙江貼片元器件點(diǎn)膠代加工

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