存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較好的前烘次數和溫度，并確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發的問題相似，一些助焊劑沾污產生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。底部填充膠空洞原因檢測分析。海南芯片級底部填充膠

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。黑龍江貼片元件打膠批發底部填充膠我們應該如何來選擇？

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢？ 我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。 而底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形，增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程和底部填充膠的流動性有著直接的關系，所以小編現在和大家分享下影響底部填充膠流動性的因素。 芯片倒裝技術是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數基板均有預熱工藝，預熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預熱的溫度既不能低，太低達不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應，導致無流動，溫度影響底部填充膠的應用很關鍵，使用時需要與生產廠家了解清楚使用溫度或基板預熱溫度。底部填充膠不會流過低于4um的間隙。

芯片用膠方案： 隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。對于航空航天產品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結構都可能會導致PCBA間歇性不良。 推薦方案： 底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用底部填充技術，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產品的可靠性。什么是底部填充膠性能？黑龍江貼片元件打膠批發

底部填充膠固化時間短，可大批量生產。海南芯片級底部填充膠

PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環、智能手表、智能穿戴等電子產品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優點如下：1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；2、黏度低，流動快，PCB不需預熱；3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產；5、翻修性好，減少不良率。6、PCB板芯片底部填充點膠加工環保，符合無鉛要求。海南芯片級底部填充膠

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