SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質問題產生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上。廣東smt貼片膠哪里有

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 使用 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠 1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量； 2、推薦的點膠溫度為30-35℃； 3、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。廣東smt貼片膠哪里有對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的SMT貼片紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。

SMT貼片紅膠的工藝方式： 1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。3) 針轉方式，是將一個特制的針膜，浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點，當膠點接觸基板時，就會脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。

為不影響紅膠的黏度、流動性和潤濕特性，須按規定管理 1、放在冰箱內冷藏，溫度在2--8度為宜； 2、使用前，務必先將它放在室溫下回溫，按先進先出的順序使用； 3、回溫時間：夏天2--3個小時，冬天3--5個小時，根據廠家不同，略有差異。 4、按規范管理，要求經手人，準確記錄紅膠入、出時間，回溫時間。 5、未經回溫的紅膠，禁止使用， 6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內，如果要下次再用，需另裝膠管，并進入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。根據SMT貼片紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片紅膠按使用方式分類： a）刮膠類型：通過模版印刷和刮擦施加膠水。此方法是使用較普遍的方法，可以直接在焊膏打印機上使用。鋼網的開孔應根據零件的類型，基材的性能，其厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優點是高速，高效率和低成本。 b）點膠類型：通過點膠設備將膠水涂在印刷電路板上。需要特用的點膠設備，成本較高。分配設備使用壓縮空氣通過特殊的分配頭將紅色膠水分配到基材上。膠點的大小和數量由諸如時間和壓力管直徑之類的參數控制。分配器具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的分配頭，設置參數以進行更改，或者更改膠點的形狀和數量以達到效果。優點是方便，靈活和穩定。缺點是容易產生拉絲和氣泡。我們可以調整操作參數，速度，時間，氣壓和溫度，以較大程度地減少這些缺點。SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。深圳低溫紅膠去哪買

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SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件掉入波峰焊料槽：有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。解決方法：在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。元器件的熱破壞：在波峰焊工藝中，為提高生產效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超過其耐熱溫度而遭到破壞。解決方法：我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。廣東smt貼片膠哪里有

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