那么，如何選用底部填充膠呢？為大家整理了相關資料提供參考： 1.點膠坍塌： 點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。 2.點膠點高： 一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。 3.點膠沒有點到位： 類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。 KY底部填充膠，高流動性、高純度單組份灌封材料，能夠形成均勻且無空洞的底部填充層，對極細間距的部件快速填充，快速固化，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。廣東平板電腦鋰電池保護板芯片封裝膠哪家好

底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測必不可少。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法，非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術。超聲波對于實心材質幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學成像系統工具，才能反映出相應的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關的機械缺陷。這種工具首先確定好區域單位，然后測量出每個單位區域內的空洞、分層或裂紋，在聲學性質所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。深圳打印機芯片結構粘接膠怎么用底部填充膠可以增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

底部填充膠的原理與作用有什么：隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、高性能化，IC封裝也趨向高聚集化方向發展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級封裝)、倒裝芯片封裝、QFP（方型扁平式封裝）得到快速應用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用也越來越凸顯。在線路板組裝生產中，對底部填充膠有快速流動、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。

各大制造商對于封裝底部填充膠的無氣泡化現象都非常重視。但是對于流體膠材料的不當處理，重新分裝或施膠技術不當都會引發氣泡問題。在使用時未經充分除氣。如果沒有設定好一些自動施膠設備的話，也會在施膠時在其流動途徑上產生氣泡。 有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。 如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。底部填充膠能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充。

如何選擇適合自己產品的底部填充膠，需重點關注以下幾個方面： 1.與錫膏兼容性： 底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。 2.絕緣電阻： 底部填充膠除起加固作用外，還有防止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。 3.長期可靠性： 底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。底部填充膠黏度低，流動快，PCB不需預熱。南寧芯片金線保護膠廠家

底部填充膠的固化環節，要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間。廣東平板電腦鋰電池保護板芯片封裝膠哪家好

將底部填充膠噴射到窄縫內: 隨著晶圓上芯片數量的增加，芯片之間的間隙變得越來越窄，一直減小到幾百微米。同時，為了實現小型化目標，芯片下方的凸點高度持續減小，一直降至幾十微米。必須將大量的底部填充膠準確地輸送到芯片之間，并使其在每個芯片下的凸點周圍流動。這些狹窄的空間和緊湊的幾何形狀需要采用一種新的底部填充點膠工藝方法。 了解挑戰： 向窄縫內點膠時，底部填充膠的總量通常會被分布到多個點膠循環上，每個循環將輸送少量流體，從而留出使流體在芯片下方流動的時間。然而，為了實現提高每小時晶圓產出量的更終目標，必須使總的大膠量快速充滿，即使每次用很小的膠量。 第二大挑戰是：如果射流不夠窄或無法進行精確控制的情況下，芯片或其它元件的頂部出現流體污染，如何防止？ 為了克服這一限制，必須利用纖細狹窄的液流在高頻下噴射底部填充膠。廣東平板電腦鋰電池保護板芯片封裝膠哪家好

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