材料氣泡檢測方法：有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經證實底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發現氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯系來如何正確設置和使用設備。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿。黑龍江單組份環氧樹脂膠水價格

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗: 一、烘烤環節： 烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在之后的固化環節，氣泡就會發生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預熱環節： 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。 三、點膠環節 底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。承德熱固化樹脂膠廠家底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題。

目前使用的底部填充系統可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充系統。每類底部填充系統都有其優勢和局限，但目前使用較為普遍的是毛細管底部填充材料。 毛細管底部填充的應用范圍包括板上倒裝芯片（FCOB）和封裝內倒裝芯片（FCiP）。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應力進而提高了整個產品的可靠性。在傳統倒裝芯片和芯片尺寸封裝（CSP）中使用毛細管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置，之后進行再流，這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后，采用分散技術將底部填充材料注入到CSP的一條或兩條邊。材料在封裝下面流動并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。 盡管采用毛細管底部填充可以極大地提高可靠性，但完成這一工藝過程需要底部填充材料的注入設備、足夠的廠房空間安裝設備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產時間的壓力，后來開發出了助焊（非流動）型底部填充技術。

底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能。

底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。 了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產生原因相聯系，其中包括： 1.形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。 3.產生頻率——是每10個器件中出現一個空洞，還是每個器件出現10個空洞？空洞是在特定的時期產生，還是一直產生，或者是任意時間產生？ 4.定位——空洞出現在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現是否與互連凸點有關？空洞與施膠方式又有什么關系？底部填充膠流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。三明焊點保護膠廠家

底部填充膠可以增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。黑龍江單組份環氧樹脂膠水價格

增韌型環氧樹脂及底部填充膠的制備方法,所述增韌型環氧樹脂的結構式為聚二甲基硅氧烷嵌段聚(甲基丙烯酸縮水甘油醚無規端羥基聚乙二醇甲基丙烯酸甲酯)共聚物,該增韌型環氧樹脂采用嵌段/無規可控活性聚合法合成,可實現底部填充膠的模量熱膨脹系數玻璃化轉變溫度流動性四種特性之間的協調,采用該增韌型環氧樹脂與雙酚類環氧樹脂,固化劑等混合反應制備的高性能底部填充膠,可改善膠水與芯片和基板,以及助焊劑之間的兼容性,改善膠水在芯片底部的填充性能,從而較終實現良好的底部填充效果,解決大尺寸芯片底部填充時存在的可靠性問題。黑龍江單組份環氧樹脂膠水價格

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